事件描述
公司發佈2023 年年報和2024 年一季報，2023 年實現營收9.09 億元，同比減少10.13%；歸母淨利潤1.51 億元，同比減少29.01%。23Q4 實現營收1.78 億元，同比減少45.83%；歸母淨利潤0.02 億元，同比減少96.5%。24Q1 實現營收1.97 億元，同比減少15.73%；歸母淨利潤0.31 億元，同比減少38.72%。
事件評論
受PCB 行業需求疲軟影響，公司垂直連續電鍍設備等驗收不及預期，23 年和24Q1 營收利潤有所下滑。但公司設備持續推陳出新，形成公司設備產品新矩陣：PCB 領域，首臺水平鍍三合一設備經客戶成功驗收、水平DES 線蝕刻的厚銅產品在終端客戶處驗證成功；陶瓷電鍍、移載式VCP 等設備聚焦細分市場，市場需求潛力不斷釋放；五金連續電鍍線突破環保限制；硅片垂直連續電鍍量產線（PV8000H）成功出貨，突破中試線產能限制實現量產；24 靶真空磁控濺射設備的成功研製並在廠內驗證、真空鍍鋁設備的啓動研製。
PCB 高端需求釋放+東南亞投資熱潮已至，電鍍設備需求回暖。PCB 技術發展趨勢主要體現在微型化、高層化、柔性化和智能化，更高技術要求將帶動下游應用場景及投資佈局不斷拓展、發展潛力較大；PCB 行業出現東南亞投資熱潮，目前約有30 餘家企業已佈局或落地泰國，設備需求回暖。公司作爲行業龍頭，產品研發持續創新，客戶幾乎全覆蓋2023 年中國綜合PCB 百強企業，積極配套下游客戶在東南亞投資，不斷強化在全球電鍍設備領域中的行業領先地位，持續強化公司的品牌影響力與核心競爭力。
複合集流體產業化不斷推進。複合鋁箔已實現裝車應用，且市場已有訂單轉化，預計後續有望批量應用於國內外市場；PP 複合銅箔應用持續推進，後續複合銅箔也將有望逐步進入量產化階段。在銅價持續上漲背景下，複合銅箔降本優勢進一步凸顯，後續產業化進程有望加快。公司是全球唯一實現複合銅箔設備規模量產的企業，設備先發優勢明顯，同時在積極佈局複合鋁箔設備，期待後續複合集流體設備放量。
生產基地持續增加，後續產能補充能力強。公司廣德PCB 垂直連續電鍍設備擴產（一期）項目結項，廠房建設完畢並投入使用，累計生產廠房面積達10 萬平米，以更好保障PCB領域垂直連續電鍍設備訂單生產；崑山東定路真空廠房項目開建，目前已投入使用，爲公司新增1 萬平廠房面積，有效提升公司新能源業務領域生產產能；常熟高端表面處理裝備生產基地項目開工建設，並計劃於2024 年6 月投產使用，預計將爲公司新增5 萬平米廠房面積，更好應對未來通用五金表面處理領域的訂單增加。
維持“買入”評級。PCB 行業築底回升，公司VCP 業務有望改善，同時新產品也將帶來增量；複合集流體產業化趨勢明顯，後續有望迎來新進展，公司作爲頭部廠商有望充分受益。預計公司2024-25 年歸母淨利潤爲2.05、3.17 億元，對應PE 爲50、32 倍。
風險提示
1、下游複合銅箔擴產不及預期；
2、公司新產品、新業務推廣不及預期。