公司於21日晚公告24年限制性股票激勵計劃（草案），並於22日舉辦2024年投資者交流會。結合交流會情況，以及行業和公司近況，我們點評如下：
公司對CCL行業中長期發展持積極樂觀態度，公司產品和技術具備領先性，有望迎來新一輪發展機遇。交流會上，公司認爲目前CCL行業已走出底部並進入上行通道，並展示其在多個材料領域的核心技術進展能全面比肩國際同行，其中1）AI發展對高速材料提出更高的技術要求，服務器端對於CCL需求未來3 年有望實現高速增長，公司擁有服務器系統產品解決方案，包括AIGPU（UBB/OAM）、數據中心Switch（400G/800G/1.6T）和Server（MB）；2）AI能源產品的未來趨勢包括系統高度集成、薄型化、高轉換效率和低壓大電流，公司具備相關的AI服務器電源及模組產品解決方案；3）5G-A網絡將迎來5年的建設週期，基站規模有望逐年放量，公司於24年已實現相應產品的量產出貨；4）6G通信對材料的技術需求提升；5）公司很早開始進行封裝基材的研發且佈局完善，具備應用於先進封裝的材料解決方案，相關產品SIF膜亦率先在海外市場出貨，國內亦有望今年迎來批量出貨，實現關鍵材料的國產替代。公司在高端產品以及前沿細分領域佈局深厚，未來有望迎來新一輪發展機遇。
短期來看，公司稼動率繼續向好，5 月產品漲價陸續落地，客戶結構優化+產品升級雙管齊下推動盈利能力持續修復。據我們緊密跟蹤了解，伴隨下游需求的逐步回暖，PCB廠備庫需求有所提升，公司目前Q2訂單能見度較長，稼動率維持在較高水平，產能偏緊，且公司市場策略延續，產品結構將得到進一步優化，盈利能力將得到有質量的穩健提升。此外，我們觀察到年初以來上游銅價上漲27%以上，玻纖布亦有漲價，CCL行業亦開始陸續出現漲價函，推動行業進入盈利端改善通道。我們了解到，5月公司亦開始推進產品漲價在下游客戶陸續落地，公司毛利率將繼續保持向上提升趨勢。
展望24年，CCL行業進入上行通道，公司產品高端化不斷取得新進展新突破，週期與成長共振驅動業績增長新空間。CCL板塊我們判斷目前已進入上行通道，行業盈利端將趨於持續改善。在中高端產品方面，公司M7/M8材料已通過海外N客戶及國內H客戶的認證，預計有望在下半年及明年逐步起量，且國內算力需求亦有望今年迎來持續放量，公司在國內核心客戶供應鏈具備卡位優勢；傳統服務器EGS 平台滲透率快速提升，M6 材料需求持續釋放，推動產品結構高端升級；ABF 載板基膜（SIF 膜）已配合國內大客戶驗證，目前進展良好，今年有望迎來批量出貨。且公司在汽車板、數通板、衛通板等中高端產品卡位優勢明顯，有望持續發力，帶來額外成長動能。此外，生益電子在數通領域逐步突破海外頭部雲廠商客戶，取得大額AI訂單，新產能持續釋放，有望對生益科技形成彈性利潤貢獻。
三年期激勵綁定核心管理層中長期利益，有望開啓新的發展篇章。公司擬一次性授予5893.9 萬股限制性股票，佔總股本2.5%，激勵對象爲公司董事、高級管理人員、中層管理人員、核心骨幹員工，總計738 人，佔2023 年末公司全部職工人數的6.39%。激勵目標：以23年扣非歸母淨利潤10.92億爲基數，24/25/26年扣非歸母淨利潤增長不低於25%/44%/66%，經測算24-26年公司扣非淨利潤激勵目標爲13.65/15.72/18.13 億，同比增速分別爲25.0%/15.2%/15.3%。授予價格：10.49 元/股；本次股權激勵總攤銷成本：
預計約6.1億，24-27年分別攤銷爲2.0/2.7/1.1/0.3億。基於對行業和公司的判斷，我們認爲公司未來三年業績望明顯超越當前激勵業績目標，另外，本次激勵員工人數佔公司總人數6.4%，覆蓋核心管理層和骨幹員工，將爲公司提升中長期核心競爭力奠定堅實人才基礎。
維持“強烈推薦”投資評級。我們認爲公司產品高端化升級有望持續兌現，中長線有超預期潛力，我們預計24-26年營收爲193.2/222.9/254.4億，歸母淨利潤爲18.5/22.1/26.5 億，對應EPS 爲0.78/0.94/1.12 元，對應當前股價PE 爲25.3/21.2/17.6 倍，PB 爲3.2/2.8/2.5 倍。我們看好公司產品矩陣、管理能力及中長線業務發展空間，維持“強烈推薦”評級。
風險提示：原材料價格波動、行業競爭加劇、需求不達預期、技術升級不達預期。