證券之星消息，勁拓股份(300400)05月24日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者：爲緩解cowos先進封裝產能吃緊問題，英偉達正規劃將其GB200提早導入扇出面板級封裝（foplp）,請問公司是否有這方面的技術儲備和國產替代技術？
勁拓股份董秘：尊敬的投資者，您好！ 公司芯片封裝熱處理設備可以應用於扇出型封裝領域的倒裝芯片焊接工藝。公司半導體專用設備業務爲下游封測廠商提供多款國產空白的芯片封裝熱處理設備，產品於2022年首度規模化銷售，當前銷售收入佔比較低，對合並報表營業收入不構成重大影響。感謝您的關注和支持！
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