證券之星消息，探路者(300005)05月24日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者：請問江蘇鼎茂半導體公司SIP封裝（系統級封裝）是將多種功能晶，包括處理器、存儲器等功能晶圓根據應用場景、封裝基板層數等因素，集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整功能的封裝方案。這種技術與英特爾的玻璃基板封裝堆疊技術一樣嗎？謝謝
探路者董秘：您好，SIP封裝（系統級封裝）是將多種功能晶，包括處理器、存儲器等功能晶圓根據應用場景、封裝基板層數等因素，集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整功能的封裝方案。英特爾採用玻璃基板是利用玻璃的超低平坦度、更佳的熱穩定性和機械穩定性，提高基板的互連密度。堆疊層數高，主要用於提高互聯密度和帶寬。江蘇鼎茂半導體有限公司的SIP封裝技術專注於SIP+陶瓷封裝等紅外熱成像領域，兩種技術應用方向不同。感謝您的關注。
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