格隆匯5月24日丨金太陽(300606.SZ)在投資者互動平台表示，公司參股子公司領航電子主要業務爲襯底（如硅晶圓、碳化硅、氮化鎵等）製造過程中的拋光液以及芯片製造工藝中的CMP拋光液。參股子公司已完成IC、硅晶圓、碳化硅等半導體級拋光液的性能驗證並具備量產能力。其中部分CMP拋光液產品已實現對外銷售，其餘產品正在國內頭部客戶驗證導入中。
金太阳(300606.SZ)：参股子公司已完成IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液的性能验证并具备量产能力
金太陽(300606.SZ)：參股子公司已完成IC、硅晶圓、碳化硅等半導體級拋光液的性能驗證並具備量產能力
譯文內容由第三人軟體翻譯。
以上內容僅用作資訊或教育之目的，不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。