證券之星消息，根據企查查數據顯示銅峯電子（600237）新獲得一項實用新型專利授權，專利名爲“一種小規格金屬化膜檢測用激光裁切工具”，專利申請號爲CN202321903403.8，授權日爲2024年5月24日。
專利摘要：本實用新型公開了一種小規格金屬化膜檢測用激光裁切工具，涉及到金屬化膜檢測技術領域，包括切割件和動力組件。本實用新型結構合理，本裝置在使用時其不與金屬化膜直接接觸，可有效避免刮蹭、壓痕或摺痕的出現，且直接在卷材上進行操作，方便快捷，且一次性切割可得到多張樣條，無需多次重複操作，本實用新型用動力組件帶動激光切割器沿U形運動路徑對金屬卷材進行切割，且利用組件進行距離把控，以便進行標準化切割，切割時運動的激光切割器其角度發生變化，可始終與卷材外表面保持垂直，避免激光切割器在切割時切割深度不均勻而導致部分材料未完全切割造成浪費。
今年以來銅峯電子新獲得專利授權4個，較去年同期減少了73.33%。結合公司2023年年報財務數據，2023年公司在研發方面投入了3796.32萬元，同比減14.46%。
數據來源：企查查
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