5月23日，美股盤前，$英偉達 (NVDA.US)$股價一度大漲超7%，突破1000美元關口，總市值一度增加超1600億美元（約合人民幣11584億元）。消息面上，英偉達發佈了一份超預期的業績，其中顯示，截至今年4月底的2025財年第一財季，該公司營收、利潤，以及第二財季指引全面超越市場預期。
同時，英偉達創始人兼CEO黃仁勳在英偉達業績電話會上宣佈，“下一代工業革命已經開始”。他透露，Blackwell超強AI芯片產品正“滿負荷生產”，將在今年二季度發貨、三季度增產、四季度投放到數據中心。在Blackwell超強AI芯片之後會有另一款芯片將推出。
值得注意的是，英偉達“炸裂”的業績，突然帶火了A股市場的新概念——“電磁屏蔽膜”，其中，隆揚電子、方邦股份、正業科技斬獲20cm漲停，飛榮達大漲超10%，沃特新材、康達新材漲停。那麼，市場炒作背後的邏輯是什麼呢？
利好突襲
一則超預期的業績，引爆全球芯片賽道。
5月23日，美股盤前，英偉達股價一度大漲超7%，突破1000美元關口，總市值一度增加超1600億美元（約合人民幣11584億元），股價大概率將在今晚繼續刷歷史新高。
消息面上，英偉達在週三美股盤後發佈了一份超預期的業績，其中顯示，截至今年4月底的2025財年第一財季，該公司營收、利潤，以及第二財季指引全面超越市場預期。
具體來看，英偉達2025財年第一財季業績摘要如下：
營收同比增長262%至260億美元，遠超市場普遍預期的245億美元，創歷史新高，這是英偉達連續第三個季度的收入同比增速超過200%；
淨利潤同比增長620%至148.8億美元，調整後每股收益爲6.12美元，環比增長19%、同比增長461%，市場預期爲5.59美元；
毛利潤率爲78.9%，顯著高於預期；
數據中心營收同比增長427%至226億美元，市場預期爲221億美元，創歷史新高；
預計2025財年第二財季營收將增至280億美元，市場預期爲268億美元。
華爾街預計，英偉達在明年1月結束當前財年時的季度銷售額將突破300億美元大關，第二財季收入或進一步增至266.7億美元，整個財年的收入或升破1100億美元整數位。
同時，英偉達宣佈，將每股普通股的現金股息從0.04美元提高至0.10美元（對應拆分後的每股0.01美元）。英偉達還宣佈了拆股計劃——1拆10。僅今年一年，英偉達的市值就增長了逾1.1萬億美元。
英偉達的業績報喜，帶動Arm控股、AMD、台積電ADR、美光科技、邁威爾科技和超微電腦等一衆AI概念股盤前大幅走高。
有分析稱，英偉達季度營收是去年同期71.92億美元的三倍多，並顯著高於市場預期，代表科技行業的AI投資保持強勁。
這份業績也引爆了華爾街對英偉達的樂觀預期。有40位分析師給予英偉達“買入”評級，2人給予“持有”評級，沒人建議“賣出”，平均目標價1057.76美元。
其中，瑞銀甚至將英偉達目標價從1150美元上調至1200美元。
黃仁勳重大宣佈
當地時間5月22日，英偉達創始人兼CEO黃仁勳在英偉達業績電話會上宣佈，“下一代工業革命已經開始”。
他表示，Blackwell超強AI芯片產品正“滿負荷生產”，將在今年二季度發貨、三季度增產、四季度投放到數據中心，今年就會看到“Blackwell超強AI芯片營收顯著增長”。這也爲萬億參數級生成式AI奠定了基礎。
目前，Blackwell超強AI芯片產品的意向客戶包括亞馬遜、谷歌、Meta、微軟、OpenAI、甲骨文、特斯拉等。
黃仁勳透露，英偉達已經進入了每年都會推出新品的節奏，在Blackwell超強AI芯片之後會有另一款芯片將推出，實現“一年一代”。
當被問及新產品投放市場和性能提升的速度時，黃仁勳表示，英偉達打造的整個數據中心，已經變成一個系統供應商，而不僅僅是侷限於GPU的賣家。
此外，黃仁勳表示，目前大約有1.5萬到2萬家跨領域的生成式人工智能初創公司正等待成爲英偉達的客戶，並獲得英偉達的設備來訓練模型。
關於AI PC，黃仁勳表示，即使是PC計算堆棧也將發生革命性的變化，目前“正在完全重新設計計算機的工作方式”。
關於網絡收入，英偉達首次將網絡收入單拆出來。黃仁勳表示，公司將致力於三條網絡鏈路，從用於單計算域的NVLink到 InfiniBand，再到以太網網絡計算結構。
關於以太網絡的營收貢獻，同樣參加電話會議的首席財務官科萊特·克雷斯表示，全球首個專爲AI設計的高性能以太網架構Spectrum-X，正在爲英偉達打開一個全新的市場，目前正在與多家客戶進行量產，其中包括一個10萬GPU的大型集群。公司預計，Spectrum X將在一年內躍升至數十億美元的產品線。
關於推理收入，科萊特·克雷斯表示，公司預計推理能力將隨着模型複雜度、用戶數量和每用戶查詢次數的增加而擴大。在過去的四個季度中，估計推理驅動了我們數據中心約40%的收入。
引爆新概念
值得注意的是，英偉達“炸裂”的業績，突然帶火新概念——“電磁屏蔽膜”。
回顧此前，Blackwell架構及GB200在英偉達GTC大會首次現身後，即在二級市場引發“高速銅連接熱潮”，而今日被市場爆炒的“電磁屏蔽膜”，則是高速銅互連的細分延伸方向。
據財通證券最新研報，隨着銅纜模組產品升級，高速線纜工藝要求進一步提升。高速線纜生產一般包括絕緣芯線押出、平行對繞包、平行對成纜、線材編制、線材外被押出以及成品測試六大工序。線纜向高速率升級過程中，對於線纜各項工藝也提出更高要求，比如更少的芯線表面損傷，單線纜包含更多的平行對以及更好地對於信號串擾屏蔽等。
在這種情況下，電磁屏蔽膜需求隨之而起。
作爲減輕電磁干擾或電磁輻射的特殊材料，電磁屏蔽膜旨在阻擋或減弱電磁場，防止電磁場干擾電子設備、電路或系統，通常用於各個行業，包括電子、電信、航空航天、汽車和醫療設備，其中敏感設備的可靠運行至關重要。
據BCC Research統計，全球電磁屏蔽材料市場規模近年來逐步擴大。從2013年的52億美元增長到2018年的70億美元，5年內增長了18億美元。2023年全球電磁屏蔽材料市場規模達到92.5億美元，預計未來五年將以每年10%的速率增長。
編輯/Jeffrey
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