①電磁屏蔽膜是高速銅互連的一項細分延伸方向。 ②機構預計，2029年全球電磁屏蔽膜市場規模將達2.3億美元，未來幾年年複合增長率爲5.3%。 ③複合銅箔也可應用於高速電纜，起到屏蔽功能。
《科創板日報》5月23日訊 高速銅連接、玻璃基板、扇出面板級封裝之後，昨夜剛剛交出極亮眼業績的英偉達，又帶火了一個概念。
今日電磁屏蔽膜概念多股上漲，截至收盤，隆揚電子、方邦股份、正業科技20CM漲停，飛榮達漲超10%，沃特新材、康達新材漲停，阿萊德、貝隆精密跟漲。
在最新的業績說明會上，英偉達給出了多項Blackwell平台進度與細節說明。
目前，Blackwell架構芯片投入生產“已有一段時間了”，2025財年第二季度開始發貨，第三財季將增加產量，有望在四季度安裝進客戶的數據中心。意向客戶包括亞馬遜、谷歌、Meta、微軟、OpenAI、甲骨文、特斯拉等，英偉達預計今年Blackwell架構芯片將帶來大量收入。
之前3月Blackwell架構及GB200在英偉達GTC大會首次現身後，即在二級市場引發“高速銅連接熱潮”，而今日關注度飆升的“電磁屏蔽膜”，則是高速銅互連的細分延伸方向。
據財通證券最新研報，隨着銅纜模組產品升級，高速線纜工藝要求進一步提升。高速線纜生產一般包括絕緣芯線押出、平行對繞包、平行對成纜、線材編制、線材外被押出以及成品測試六大工序。線纜向高速率升級過程中，對於線纜各項工藝也提出更高要求，比如更少的芯線表面損傷，單線纜包含更多的平行對以及更好的對於信號串擾屏蔽等。
在這種情況下，電磁屏蔽膜需求隨之而起。
作爲減輕電磁干擾或電磁輻射的特殊材料，電磁屏蔽膜旨在阻擋或減弱電磁場，防止電磁場干擾電子設備、電路或系統，通常用於各個行業，包括電子、電信、航空航天、汽車和醫療設備，其中敏感設備的可靠運行至關重要。
市調機構QYResearch預計，2029年全球電磁屏蔽膜市場規模將達2.3億美元，未來幾年年複合增長率爲5.3%。
值得一提的是，複合銅箔主要由PET（或PP）銅箔結合而成，也可應用於高速電纜，起到屏蔽功能。科創板公司方邦股份曾在2023年年報中表示：“複合銅箔可應用於高速電纜，起屏蔽功能，報告期內，公司複合銅箔已獲得這方面的少量訂單。”