软件产品结合质控设备提供解决方案，能够有效地提升客户产品良率和性能。事件：公司發佈了2023 年年度報告、2024 年一季度報告，2023 年全年公司營收8.91 億元，同比+74.95%；歸母淨利潤1.40 億元，同比+1072.38%；扣非淨利潤0.32 億元，同比扭虧。公司2024 年Q1 營收2.36 億元，同比+45.60%，環比-22.29%；歸母淨利潤0.34 億元，同比+9.16%，環比-44.07%；扣非淨利潤0.08 億元，同比扭虧，環比-39.90%。
業績整體表現亮眼，24Q1 訂單充沛：2023 年，公司產品種類日趨豐富，市場競爭力持續增強，客戶訂單量持續增長，這使得公司營收高速增長，且歸母淨利潤增長逾10 倍。2023 年公司毛利率爲52.62%，同比+3.95pcts；淨利率爲15.75%，同比+13.44pcts，毛利率增長主因系公司產品結構改變，高毛利率產品推廣順利，規模效應顯現。費用方面，2023 年公司銷售/管理/研發/財務費用率分別爲11.38%/9.94%/25.62%/-0.91%，同比變動分別爲+0.82/-1.85/-14.78/-0.82pcts，研發費用率下降主因系營收增速遠遠大於研發費用增速。24 年Q1 公司業績同比均實現增長，盈利能力增強主因系公司產品類型日趨豐富，市場認可度不斷提升，公司產品銷量同比大幅增加。24年Q1，公司的訂單較爲充沛，爲業績的持續增長奠定了基礎。2024 年全年，公司業績有望保持穩健增長。
軟硬組合提供解決方案，客戶資源優勢凸顯：公司九大系列設備和三大系列軟件產品組合爲客戶提供了全方位的良率管理解決方案。九大系列設備面向全部種類集成電路客戶需求，其中六大系列設備已經量產並批量應用於國內頭部客戶，技術指標全面滿足國內主流客戶工藝需求，公司各系列產品市佔率穩步快速增長；另外三大系列設備已完成樣機研發，其中明場設備和OCD設備已出貨給客戶開展產線工藝驗證和應用開發，暗場設備正在進行客戶樣片的工藝驗證和應用開發中，並與多家國內頭部客戶達成現場評估意向。三大系列智能軟件已全部應用於國內頭部客戶，並不斷提高應用領域的覆蓋度。
軟件產品結合質控設備提供解決方案，能夠有效地提升客戶產品良率和性能。
受益公司在設備和軟件產品組合上的戰略佈局，公司客戶群體已廣泛覆蓋邏輯、存儲、功率半導體、MEMS 等前道製程企業，碳化硅、氮化鎵、砷化鎵等化合物半導體企業，晶圓級封裝和2.5D/3D 封裝等先進封裝企業，大硅片等半導體材料企業以及刻蝕設備、薄膜沉積設備、CMP 設備等各類製程設備 企業。
深化技術前瞻性佈局，緊抓HBM檢/量測市場機遇：AI、算力芯片等應用爲集成電路製造帶來了許多工藝上的創新，包括應用在HBM 的2.5D 和3D 封裝，這些製程工藝上的創新也對檢測和量測設備提出了更高的要求。公司在這方面的產品種類佈局已經非常全面和深入。在2.5D 和3D 封裝應用中，公司的圖形晶圓缺陷檢測設備能有效地解決因封裝技術的提升而帶來的檢測難度顯著提升的問題，例如RDL 線寬不斷變窄、表面粗糙度干擾不斷提升等，以及3D 封裝帶來的micro bump 的高度檢測需求；3D 形貌量測設備能有效地解決RDL 小線寬以及TSV 工藝的塗膠、光刻、薄膜、電鍍、刻蝕等全方位的質量監控需求；套刻精度量測設備也開發了針對性的紅外照明解決方案，能夠有效地實現封裝中鍵合、對準的工藝管控。此外，公司始終跟客戶保持技術對接，確保公司的檢測和量測設備能夠支持客戶新的製造工藝，並在客戶新產品量產階段提升產品整體良率。公司的研發團隊始終堅持技術的前瞻性佈局，這將爲客戶研發和量產新的製造工藝提供支持，使公司更好的抓住未來市場的機遇。
上調盈利預測，維持“增持”評級：我們看好中國半導體檢測和量測設備市場規模廣闊，疊加AI 帶動HBM 芯片需求提升，進而帶動HBM 芯片2.5D/3D封裝檢測和量測需求提升，公司在這方面的檢/量測設備佈局較爲深入，有望抓住未來市場機遇。考慮到公司在手訂單充沛，公司業績成長空間廣闊，故上調盈利預測。我們計2024-2026 年公司歸母淨利潤分別爲2.10 億元、3.10億元、4.30 億元，EPS 分別爲0.66 元、0.97 元、1.34 元，對應PE 分別爲76X、52X、37X。
風險提示：存貨跌價風險，宏觀環境風險，行業景氣度波動風險，客戶需求不及預期風險
