證券之星消息，晶盛機電(300316)05月22日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者：英偉達GB200採用的先進封裝工藝將使用玻璃基板；此外，英特爾、三星、AMD、蘋果等大廠此前均表示將導入或探索玻璃基板芯片封裝技術。請問貴公司是否有這方面的技術儲備？比如貴公司生產的碳化硅磨削設備是否也可用於玻璃基板的加工？
晶盛機電董秘：尊敬的投資者，您好。碳化硅作爲第三代半導體材料的典型代表，具有高禁帶寬度、高電導率、高熱導率等優越物理特徵，在新能源汽車、新能源發電、軌道交通、航天航空、國防軍工等領域的應用有着不可替代的優勢。公司作爲碳化硅襯底片生產廠商，向產業鏈的相關企業供應碳化硅襯底片。感謝您的關注。
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