格隆匯5月22日丨裕太微(688515.SH)近日在接待機構投資者調研時表示，公司目前已進入第三輪研發投入期，該輪次研發投入金額較大，研發投入週期較長，研發產品難度係數大幅提升。該輪次核心研發投入爲補充2.5G系列網通產品、24口及以下網通交換機芯片、車載高速視頻傳輸芯片、車載以太網交換機芯片、車載網關芯片、5G/10G網通以太網物理層芯片。目前公司車載以太網交換機芯片將於24年下半年送樣，車載高速視頻傳輸芯片將於近期送交客戶演示。車載芯片產品後續將成爲裕太微的重要增長極之一。上述一系列產品將陸續於2024年到2026年量產出貨，爲後續的營收份額的提升做出貢獻。
裕太微(688515.SH)：车载以太网交换机芯片将于下半年送样 车载高速视频传输芯片将于近期送交客户演示
裕太微(688515.SH)：車載以太網交換機芯片將於下半年送樣 車載高速視頻傳輸芯片將於近期送交客戶演示
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