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來源：內容來自聯合報，謝謝。
晶圓代工大廠聯電位於新加坡的新12吋廠Fab 12i今（21）在舉行第三期擴建新廠的上機典禮，首批機臺設備已到廠。聯電錶示，此次新加坡擴廠象徵公司擴產計畫已進入重要里程碑。這座新廠預定2026年初開始量產，將成爲新加坡最先進的晶圓廠之一，也是聯電因應地緣政治風險、海外佈局重要一環。
今日舉行的上機典禮由新加坡經濟發展局（EDB）、新加坡裕廊集團（JTC）、微電子研究院（IME）、相關建廠合作伙伴以及關鍵設備和材料供應商代表出席。
聯電赴新加坡啓動第三期擴建是在2022年2月宣佈此一投資計畫，聯電稍早在法說會透露，新加坡Fab 12i的第三期新廠硬體建物將依計畫於今年中完成，不過稍早因半導體產業進入庫存調整，聯電配合客戶訂單調整，將裝機時間延後半年，量產時間將自原訂的2025年中，延後至2026年初。
隨半導體景氣庫存調整進入尾聲，景氣下半年回升訊號明顯，聯電此時舉行上機典禮，也意謂聯電將因應客戶端需求回溫，於新加坡Fab 12i開始裝機，迎接明年景氣明確復甦。
新加坡Fab 12i當時規劃月產能爲3萬片，將提供22/28納米制程，總投資金額爲50億美元，但初期會視市場狀況逐步拉升產能。
聯電新加坡新廠預計在今年第二季末完成，2025年初量產，第一階段月產能上看2至3萬片晶圓。公司表示，本月底法說會將公佈全年資本支出規模，然由於新加坡建廠案將進入支付高峰，再加上其餘各廠也都有例行產能擴增，今年資本支出確定高過去年的30億美元規模。
法人預估，聯電資本支出連四年增長，顯示在看好半導體前景下，公司持續擴充營運佈局。
聯電近年來持續進行產能擴建及強化特殊製程，年度資本支出呈三級跳走勢，2020～2022年資本支出從10億美元、15億美元快速拉高至27億美元，2023年更持續增加至30億美元，今年在新加坡廠加速建廠下，全年資本支出料將持續攀升。
聯電於2023年擴充臺南P6 28/22納米制程，預估今年第三季月產能上看至3.15萬片。至於新加坡廠，預估今年上半年完成無塵室建置，2025年初量產。
聯電錶示，去年全球半導體市況雖然下滑，但全年資本支出約30億美元計畫不變，其中9成用於12吋產能、1成用於8吋產能。
聯電指出，新加坡廠建廠預計投入資金約30至40億美元，第一階段將規劃月產2萬片的產能，預計今年該廠的建廠支付今年才要邁入最高峰，另外，該公司也表示，除了新加坡廠之外，長期以來，聯電旗下各廠每年也都維持一定的產能擴充規劃，再加上設備自動化提升、軟硬體的更新及續約，均是推升聯電資本支出的重要原因。
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