5月21日，沪深两融数据显示，当升科技获融资买入额0.80亿元，居两市第162位，当日融资偿还额0.93亿元，净卖出1338.59万元。
最近三个交易日，17日-21日，当升科技分别获融资买入1.42亿元、1.06亿元、0.80亿元。
融券方面，当日融券卖出36.96万股，净卖出20.41万股。
当升科技获融资买入0.80亿元，近三日累计买入3.28亿元
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