5月21日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.26億元,居兩市第288位,當日融資償還額0.19億元,淨買入694.60萬元。
最近三個交易日,17日-21日,金盤科技分別獲融資買入0.16億元、0.26億元、0.26億元。
融券方面,當日融券賣出1.11萬股,淨賣出0.37萬股。
5月21日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.26億元,居兩市第288位,當日融資償還額0.19億元,淨買入694.60萬元。
最近三個交易日,17日-21日,金盤科技分別獲融資買入0.16億元、0.26億元、0.26億元。
融券方面,當日融券賣出1.11萬股,淨賣出0.37萬股。
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