投資要點
2024 年5 月20 日，公司發佈關於擬簽署《項目投資協議書》暨對外投資的公告。
加快產能規劃疊加優化產品結構，收入規模和盈利能力穩步提升公司擬建設“艾森集成電路材料製造基地”項目，以進一步提升半導體用光刻膠、電鍍液、光刻膠樹脂、高純試劑等產品產能。公司預計項目投資總額不低於5 億元，達產後總年產值不低於8 億元。
2023 年公司實現營收3.60 億元，同比增長11.20%；歸母淨利潤3265.73 萬元，同比增長40.25%；扣非歸母淨利潤2716.47 萬元，同比增長88.60%；毛利率27.18%，同比提升3.85 個百分點；研發投入3268.79 萬元，同比增長37.98%。
公司收入規模和盈利能力穩步提升主要系：1）國內半導體行業需求復甦；2）公司在先進封裝、晶圓等領域市場份額持續提高，在新能源領域電鍍化學品取得進展；3）公司持續優化產品結構，高毛利產品收入佔比提高。
24Q1 公司實現營收8185.97 萬元，同比增長14.22%；歸母淨利潤751.01 萬元，同比增長112.28%；扣非歸母淨利潤359.91 萬元，同比增長5.51%。歸母淨利潤增速大幅高於營收增速主要系政府補助及資金管理收益增長所致。
HBM 封裝材料實現量產，多款新品處於認證階段放量在即公司圍繞電子電鍍、光刻兩個半導體制造及封裝過程中的關鍵工藝環節，形成了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大產品板塊佈局。公司現有量產產品“先進封裝負性光刻膠”、“電鍍銅基液”、“銅鈦蝕刻液”以及客戶認證中的“電鍍錫銀添加劑”等產品均可用於HBM 封裝。
電鍍液及配套試劑：2023 年電鍍液及配套試劑實現收入1.79 億元，同比增長21.80%；毛利率40.05%，同比下降3.55 個百分點。公司在集成電路封裝電鍍領域國內市場份額超20%，在持續夯實傳統封裝國內龍頭地位的基礎上，逐步在先進封裝以及晶圓28/14nm 先進製程取得突破。先進封裝領域，公司先進封裝用電鍍銅基液（高純硫酸銅）已在華天科技正式供應；先進封裝用電鍍錫銀添加劑已通過長電科技認證，尚待終端客戶認證通過；先進封裝用電鍍銅添加劑已完成測試認證，現處於批次穩定性驗證。晶圓領域，大馬士革銅互連工藝鍍銅添加劑產品已進入樣品試製和產品認證階段；14nm 先進製程的超高純硫酸鈷已完成樣品生產，在客戶端測試進展順利；晶圓製造銅製程用清洗液已完成客戶測試認證，實現小批量交付。
光刻膠及配套試劑：2023 年光刻膠及配套試劑實現收入6877.32 萬元，同比增長18.70%；毛利率28.27%，同比提升4.60 個百分點。公司以光刻膠配套試劑爲切入點，已成功實現附着力促進劑、顯影液、去除劑、蝕刻液等產品在封裝廠商的規模化供應。光刻膠方面，先進封裝用g/i 線負性光刻膠已通過長電科技、華天科技的認證並實現批量供應；OLED 陣列製造用正性光刻膠（應用於兩膜層）及晶圓製造i 線正性光刻膠已分別通過京東方及華虹宏力的認證並開始小批量供應。先進封裝用負性PSPI 和晶圓製造鈍化防護層用正性PSPI 正在客戶端進行產品認證。
投資建議：鑑於公司積極優化產品結構，用於先進封裝和晶圓製造等領域的高毛利率產品持續突破，我們調整原先對公司24/25 年的利潤預測。預計2024 年至2026年，公司營收分別爲4.60/5.62/6.75 億元，增速分別爲27.8%/22.2%/20.0%；歸母淨利潤分別爲0.54/0.73/1.01 億元(24/25 年原先預測值爲0.50/0.66 億元)，增速分別爲66.5%/34.3%/38.7%；PE 分別爲52.1/38.8/28.0。公司深耕低國產化率的材料領域，多款新品處於認證階段，放量在即，疊加先進封裝滲透率不斷提升，未來增長動力足。持續推薦，維持“增持-A”評級。
風險提示：下游終端市場需求不及預期風險，新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險，市場競爭加劇風險，產能擴充進度不及預期的風險，系統性風險等。