證券之星消息，羅博特科(300757)05月20日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者：最近英特爾、三星等巨頭相繼公佈了新的玻璃基板技術路線。貴公司是否針對玻璃基面板技術進行開發相關的耦合和檢測設備？或是否有相關的技術儲備？
羅博特科董秘：您好！該領域將基板的材質從有機向無機方向演進，將有可能提升對封裝集成度的要求，ficonTEC已經參與了該方向相關耦合和測試設備的預研，已經具備提供相應成熟的設備解決方案的能力，關於ficonTEC的具體情況詳見公司已經披露的《羅博特科智能科技股份有限公司發行股份及支付現金購買資產並募集配套資金報告書（草案）（修訂稿）》。感謝您對公司的關注！
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