證券之星消息，中巨芯(688549)05月20日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者：公司的的材料可以運用於高帶寬內存芯片嗎？
中巨芯董秘：尊敬的投資者您好，公司產品廣泛應用於集成電路等領域的清洗、刻蝕、成膜等製造工藝環節。HBM（HighBandwidthMemory，高帶寬內存）是一種高性能的存儲芯片，其採用了3D堆疊技術，將多個DRAM芯片堆疊在一起，從而實現了更高的存儲帶寬和更低的延遲。公司產品可以用於DRAM芯片的生產製造的清洗、刻蝕、成膜等製造工藝環節。感謝您的關注。
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