5月17日,沪深两融数据显示,金晶科技获融资买入额0.12亿元,居两市第606位,当日融资偿还额0.07亿元,净买入507.63万元。
最近三个交易日,15日-17日,金晶科技分别获融资买入0.04亿元、0.02亿元、0.12亿元。
融券方面,当日融券卖出4.92万股,净卖出1.33万股。
5月17日,沪深两融数据显示,金晶科技获融资买入额0.12亿元,居两市第606位,当日融资偿还额0.07亿元,净买入507.63万元。
最近三个交易日,15日-17日,金晶科技分别获融资买入0.04亿元、0.02亿元、0.12亿元。
融券方面,当日融券卖出4.92万股,净卖出1.33万股。