證券之星消息，根據企查查數據顯示斯達半導（603290）新獲得一項外觀設計專利授權，專利名爲“水冷散熱模塊”，專利申請號爲CN202330615648.X，授權日爲2024年5月3日。
專利摘要：1.本外觀設計產品的名稱：水冷散熱模塊。2.本外觀設計產品的用途：主要用於電子零部件。3.本外觀設計產品的設計要點：在於形狀。4.最能表明設計要點的圖片或照片：設計1立體圖。5.指定設計1爲基本設計。
今年以來斯達半導新獲得專利授權15個，較去年同期增加了200%。結合公司2023年年報財務數據，2023年公司在研發方面投入了2.87億元，同比增52.17%。
數據來源：企查查
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