東芯股份於5月16日發佈了投資者關係活動記錄表，顯示公司近期接待了來自QFII、保險公司、基金公司、證券公司等9家機構的調研。在投資者關係活動中，公司詳細介紹了公司的運營情況和未來規劃。
對於成本構成的問題，公司表示，產品成本主要包括晶圓採購和封測服務等，其中晶圓採購成本佔據較大比重。但不同的產品，其成本構成亦各有差異。
關於市場拓展，東芯股份表示，公司將持續深耕存儲芯片設計領域，通過不斷的技術創新、製程升級和產品迭代，保持產品的技術領先地位。同時，公司計劃在現有應用領域的基礎上，加大對物聯網、智能硬件、汽車電子、醫療健康等新興市場的投入，以期提高市場佔有率，並增強定製化產品和服務的能力。此外，東芯股份還將以存儲產品爲核心，積極拓展智能化應用，通過差異化策略提升盈利空間，並計劃進一步開拓國內外市場，以提升在全球市場的地位和影響力。
在談到DDR3產品的客戶時，公司透露，研發的DDR3(L)系列產品憑藉高帶寬、低延時等特性，在通訊設備和移動終端等領域得到了廣泛應用，其客戶包括OTTBOX、IPC等知名品牌。
對於MCP產品增量的來源，公司表示，這主要得益於部分客戶從3G、4G模塊向5G模塊的升級需求，推動了產品容量的提升。未來，公司將繼續進行MCP產品型號和組合的升級，並拓展更多市場應用。