1Q24 受行業景氣度影響毛利率環比下行。23 年公司實現營收99 億元(YoY-1.59%) ， 扣非歸母淨利潤12.27 億元(YoY-49.97%) ， 毛利率32.22%(YoY-4.49pct)，其中製造費用與折舊增加疊加產品價格調整，毛利率下降。進入1Q24，受行業價格調整疊加12 寸與封測基地前期投入影響公司利潤率進一步回落，公司單季度實現營收21.16 億元（YoY-9.8%，QoQ-10.7%），扣非歸母淨利潤0.58 億元（YoY-82.8%，QoQ-72.1%），毛利率26.48%（YoY-8.33pct，QoQ-1.95pct）。
產品與方案23 年營收46.7 元(YoY-5.62%)，毛利率同比下降。23 年受產品價格影響，產品與方案業務毛利率26.62%（YoY-9.51pct)，產品結構逐步優化：中泛新能源佔39%，消費電子佔34%，工業設備佔16%，通信設備佔11%，消費類佔比下降，產品向貨值較高的領域拓展。此外，公司新品加速擴展：
高壓超結MOS 營收同比增長46%；IGBT 收入約7 億元，已推出多款主驅模塊；SiC MOS 已佔碳化硅營收60%以上，車規SiC MOS 進入固化批量流片階段；功率IC 營收同比增長100.5%，IPM 營收同比增長139.7%。
製造與服務板塊23 年營收增長2.66%，工藝平台持續升級。23 年公司代工業務客戶粘性較強業務穩定性較高，製造與服務業務板塊實現營收50.80 億元（YoY+2.66%），毛利率37.42%（YoY-0.19pct）。在此基礎上，工藝平台逐步升級：0.11 微米BCD 技術平台完成工藝平台固化，0.18 微米HR BCD 進入小批量生產，0.5 微米超高壓SOI BCD 技術平台通過先導客戶應用認證。
23 年公司研發投入佔11.67%，封測與掩膜版業務順利推進。23 年公司研發投入11.54 億元（YoY+25.3%），聚焦氮化鎵器件、DrMOS、SiC MOS 等產品。
先進封測功率基地量產，面板級封裝產能擴產到位，營收同比增長60%，新型IPM 封裝產品量產，LFPAK、TOLL、TO247 實現規模量產；掩模業務營收同比增長30.6%，淨利潤同比增長20.7%，高端掩模項目設備陸續進場。
投資建議：考慮行業降價對毛利率帶來的影響與公司費用端的優化，基於公司23 年與24 年一季度經營情況，下調公司24-25 年歸母淨利潤，預計24-26年公司有望實現歸母淨利潤11.8/13.5/15.1（前值：22.8/26.8 億元），對應24-26 年PE 分別爲43/38/34 倍，維持“增持”評級。
風險提示：新能源需求不及預期，產線建設不及預期等。