事件：公司發佈了2023 年年度報告、2024 年一季度報告，2023 年全年公司營收8.29 億元，同比+27.07%；歸母淨利潤1.79 億元，同比+31.28%；扣非淨利潤1.58 億元，同比+35.70%。公司2024 年Q1 營收1.98 億元，同比+26.26%， 環比-35.07%； 歸母淨利潤0.40 億元，同比+18.66%， 環比-34.68%；實現扣非淨利潤0.37 億元，同比+33.16%，環比-41.20%。
推進產品體系升級，業績增長態勢明顯：2023 年，受益於PCB 市場中高端化趨勢，公司不斷提升PCB 線路和阻焊層曝光領域的技術水平，全面推動公司產品體系的高端化升級，使得產品市場滲透率的快速增長，並使得公司營收同比增長27.07%，歸母淨利潤同比增長31.28%。2023 年公司毛利率爲42.62%，同比-0.55pct；淨利率爲21.63%，同比+0.69pct，毛利率下降的原因主要系公司產品標準化提升，直接材料成本佔比增加及市場降庫存，部分載板設備價格下降。費用方面，2023 年公司銷售/管理/研發/財務費用率分別爲6.78%/4.14%/11.41%/-2.27% ， 同比變動分別爲+1.06/0.05/-1.58/-1.13pcts，銷售費用增長主要系公司加大市場開拓力度，銷售人員和市場推廣投入增加所致。2024 年Q1，公司營收、盈利同比均實現了穩健增長。目前來看，公司今年二季度訂單較飽滿，無論是國內客戶還是海外客戶，今年的訂單預期皆優於去年，受下游客戶需求牽引，訂單增長趨勢較爲確定。
泛半導體領域多點開花，在手訂單較爲飽滿：公司在泛半導體領域多點開花，直寫光刻技術應用拓展不斷深化，加快自身研發及市場推廣進程，在手訂單保持較快增長。1）載板方面，市場表現良好，同比增速較快，其中MAS4 設備已經實現4 微米的精細線寬，達到海外一流競品同等水平；2）先進封裝方面，晶圓級與面板級設備均有佈局，在再佈線、互聯、智能糾偏、適用大面積芯片封裝等方面有充分優勢；3）掩膜版製版方面，LDW 系列滿足90 納米制程節點的掩膜板製版設備爲2023 年首發，技術參數行業領先；4）新型顯示方面，以NEX-W機型爲重點，切入客戶供應鏈，推動該領域內的市場銷售放量；5）新能源光伏方面，公司積極推動直寫光刻設備在光伏領域的產品開發及產業化驗證力度，在HJT/Topcon/XBC 等新型太陽能電池技術領域中不斷髮展。2023 年公司實現泛半導體業務收入1.88 億元，同比大幅增長近 97%；24 年Q1 公司泛半導體收入佔比接近20%。24 年Q2 公司泛半導體業務在手訂單較飽和，產能處於滿產狀態，訂單交付排期到24 年6 月份，交付壓力較大。從整體來看，伴隨着半導體新品的推出，公司未來幾年泛半導體收入有望逐步提升。
PCB 主業獲益顯著，高端化+國際化+大客戶戰略彰顯成效：隨着國內PCB產業規模的不斷增長，疊加大算力時代帶來高階PCB 板、ABF 板需求，直接成像設備替代現有傳統曝光設備需求強勁。爲此，公司堅持以下戰略：產品佈局方面，公司積極把握下游PCB 製造業的發展趨勢，聚焦HDI 板、大尺寸MLB 板、類載板、IC 載板等高端線路板，不斷提升PCB 線路和阻焊曝光領域的技術水平，並憑藉產品穩定性、可靠性、性價比及本地化服務優勢使得產品市場滲透率快速增長。國際化方面，公司積極建設海外銷售及運維團隊，加速海外市場拓展，2022 年已有設備銷往日本、越南市場，2023 年公司設備成功銷往泰國、越南、日本、韓國和澳洲等區域，業務增勢強勁，出口訂單表現良好。客戶佈局方面，公司加大拓展優質客戶資源，覆蓋度持續提升，2023 年5 月公司與日本VTEC 結爲戰略合作伙伴，NEX60T 雙檯面防焊DI設備正式進軍日本市場；2023 年10 月公司與高端PCB 解決方案商深聯電路達成3.1 億元新臺幣戰略合作，將在技術研發、市場拓展等方面展開深度合作。
下調24-25 年盈利預測，上調至“買入”評級：公司作爲國內直寫光刻設備龍頭，有望充分受益於PCB 中高端設備需求提升，展望明年泛半導體業務亦可望保持高增長，另有新能源光伏業務及海外業務作爲業績增量。考慮到公司先進封裝及新技術產品客戶拓展及產品驗證週期存在不確定性，故下調24-25 年盈利預測。同時，考慮到公司PCB 海外市場增量支持及泛半導體業務增長強勁，有望打開公司業績長期增長空間，故上調至“買入”評級。我們預計2024-2026 年公司歸母淨利潤分別爲2.71 億元、3.51 億元、4.98 億元，EPS 分別爲2.06 元、2.67 元、3.79 元，對應PE 分別爲29X、23X、16X。
風險提示：客戶集中度較高風險，新技術滲透不及預期，市場需求不及預期，行業競爭加劇。