フェローテックホールディングス＜6890＞は15日、2024年3月期連結決算を発表した。売上高が前期比5.5%増の2,224.30億円、営業利益が同29.0%減の248.72億円、経常利益が同37.5%減の265.37億円、親会社株主に帰属する当期純利益が同49.0%減の151.54億円となった。
半導体等装置関連事業の売上高は前期比1.6%減の1,300.72億円、営業利益は同32.5%減の162.60億円となった。真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品や半導体製造プロセスに使用されるマテリアル製品（石英製 品・セラミックス製品・シリコンパーツ等）、部品洗浄サービスは、半導体の設備投資需要の停滞及び設備稼働率の低下に加えて、マテリアル製品等の在庫調整の影響で売上が減少したが、中国ローカルの装置メーカーの需要を取り込み、欧米メーカーの売上減少をカバーした。石英坩堝は太陽光パネル製造メーカー向けの大型坩堝製品が 大幅に売上を伸ばした。また、マテリアル製品のうち需要に対し供給能力が不足するCVD-SiC製品では生 産能力の増強もあり、引続き売上を伸ばした。
電子デバイス事業の売上高は前期比27.5%増の676.00億円、営業利益は同2.6%減の108.90億円となった。サーモモジュールは、PCR検査装置用途が大きく減少したが、通信分野向け、特に生成AI関連で注目される大容量の光トランシーバー向けが伸びたことで減少をカバーし、全体では増収となった。パワー半導体用基板は、DCB基板が産業機械向けなどで売上を伸ばし、AMB基板も中国EV車向けで堅調に推移し、全体でも大きく売上を伸ばした。また、センサは前第2四半期連結会計期間より大泉製作所を連結化したため、対期比では連結化していなかった期間との比較で売上等が増加している。
その他の売上高は前期比3.3%減の247.57億円、営業損失は11.97億円（前年同期は5.97億円の利益）となった。工作機械は前年同期比で出荷が減少した。また、ソーブレードには前第2四半期連結会計期間より連結化した東洋刃物の売上、利益が前第3四半期連結会計期間より含まれている。
2025年3月期通期の連結業績予想については、売上高が前期比5.7%増の2,350.00億円、営業利益が同4.5%増の260.00億円、経常利益が同2.0%減の260.00億円、親会社株主に帰属する当期純利益が同5.6%増の160.00億円を見込んでいる。
Ferrotec Holdings ＜6890＞於15日公佈了截至2024/3財年的合併財務業績。淨銷售額較上一財年增長了5.5％，至2224.3億日元，營業利潤下降了29.0％，至248.72億日元，普通利潤下降了37.5％，至265.37億日元，歸屬於母公司股東的淨收益下降了49.0％，至15.54億日元。
半導體設備相關業務的銷售額比上一財年下降了1.6％，至1307.2億日元，營業利潤同期下降了32.5％，至162.60億日元。由於材料產品庫存調整的影響，以及半導體資本投資需求停滯和設備利用率下降等，真空密封件、用於各種製造設備的金屬加工產品、材料產品（石英制品、硅零件等）和零件清潔服務的銷售下降，但中國本地設備製造商的需求被吸收，西方製造商的銷售下降得到彌補。至於石英坩堝，太陽能電池板製造商的大型坩堝產品的銷售額急劇增加。此外，在材料產品中，CVD-SiC產品的產能有所增加，這些產品的供應能力不足以應對需求，銷售額持續增長。
電子設備業務的銷售額比上一財年增長了27.5％，達到676.0億日元，營業利潤下降了2.6％，至108.90億日元。聚合酶鏈反應測試設備應用中的熱模塊已急劇減少，但通信領域的增長，尤其是與生成式人工智能相關的備受關注的高容量光學收發器，彌補了下降趨勢，整體銷售額也有所增加。功率半導體基板方面，用於工業機械等的DCB基板的銷量增加，中國電動汽車的AMB板也保持穩定，整體銷量大幅增長。此外，由於從上一季度的第二季度合併會計期開始在Oizumi Seisakusho合併傳感器，與未合併的期間相比，與上一季度相比，銷售額等有所增加。
其他銷售額爲247.57億日元，比上一財年下降3.3％，營業虧損爲11.97億日元（去年同期利潤5.97億日元）。與去年同期相比，機牀的出貨量有所下降。此外，Sawblade還包括東洋餐具的銷售額和利潤，這些銷售額和利潤是從前一個第二季度合併會計期與上一第三季度合併會計期合併而來的。
關於截至2025/3年的全年合併收益預測，我們預計銷售額將比上一財年增長5.7％，達到2350億日元，營業利潤增長4.5％至2600億日元，普通利潤下降2.0％至2600億日元，歸屬於母公司股東的淨收益將增長5.6％，至1600億日元。
