事件：公司發佈2023 年度報告、2024 年一季度財務報表，公司2023 年營收112.98 億元，同比-5.1%；歸母淨利潤2.26 億元，同比-69.98%；扣非淨利潤-3.08 億元，同比-216.69%。公司2024 年Q1 營收31.06 億元，同比+38.72%， 環比-3.83%； 歸母淨利潤0.57 億元，同比+153.62%， 環比-60.24%；扣非淨利潤-0.77 億元，同比虧幅縮窄57.72%，環比虧幅擴大291.73%。
24Q1 營收同比快速增長，盈利能力回升跡象顯現：2023 年，集成電路行業總體呈現出一季度回落探底，二季度開始逐步回暖的態勢，公司持續關注集成電路行業發展及市場需求情況，積極應對競爭加劇導致封裝價格下滑的不利市場環境，公司銷售收入逐季向好。2023 年公司毛利率爲8.91%，同比-7.93pcts；淨利率爲2.46%，同比-6.13pcts。毛利率變動的主因是由於行業競爭加劇，產品封裝價格下降。費用方面，2023 年公司銷售、管理、研發及財務費用率分別爲0.97%/5.38%/6.14%/0.85%， 同比變動分別爲+0.04/+0.6/+0.19/+0.06pct，費用管控水平較爲穩定。24 年Q1，得益於一季度訂單和產品銷量同比增長，公司營收實現快速增長。24 年Q1 公司毛利率爲8.52%， 同比+4.53pcts， 環比-1.36pcts； 淨利率爲1.85%， 同比+7.51pcts，環比-3.77pcts。
加速建設項目落地，提升先進封裝產業規模：公司不斷完善客戶開發管理模式，對現有重點客戶全方面提升服務，提升市場佔比；對新的目標客戶，協同開發，加快產品導入和量產的進程。同時，公司持續開展與終端客戶的定期交流機制，識別終端客戶和市場對封裝測試的訴求，提升終端客戶和市場對公司品牌的認可，努力爭取訂單，截至2023 年末，公司導入客戶302 家。
此外，公司根據集成電路市場發展及客戶需求情況，實施募集資金投資項目及華天江蘇等新生產基地建設。在募集資金投資項目方面，截至23 年末，公司已使用募集資金49.08 億元，並計劃2024 年完成募集資金投資項目建設。
其中，公司UnisemGopeng 正在進行廠房建設；截至24 年5 月11 日，公司新建的基地華天科技（江蘇）有限公司、上海華天集成電路有限公司已進入試生產階段，提高了公司先進封裝產業規模。
先進封裝版圖持續擴張，新產品量產落地：在我國集成電路產業鏈中，封裝測試產業已經成爲我國集成電路產業鏈中最具國際競爭力的環節，有望率先實現全面國產替代。隨着國內封裝測試企業在BGA、FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO 等先進封裝領域佈局完善和先進封裝產能持續釋放，以及併購整合的持續進行，國內企業有能力承接全球集成電路封裝業務轉移，市場規模和市場集中度有望進一步提升。爲此，公司持續開展先進封裝技術和工藝研發，推進FOPLP 封裝工藝開發和2.5D 工藝驗證。截至2023 年末，公司通過汽車級AECQ100 Grade0 封裝工藝驗證，具備3D NAND Flash 32 層超薄芯片堆疊封裝能力，完成高散熱銦片FCBGA 封裝工藝、超薄芯片硅通孔TCB鍵合技術、HBPOP 封裝技術開發，應用於5G 旗艦手機的高密度射頻SiP 模組、FC+WB 混合封裝的UFS3.1 產品實現量產。
下調盈利預測，維持“增持”評級：公司大力發展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP 等先進封裝技術和產品，擴展公司業務領域，有望提升公司市場份額和盈利能力。未來，隨着下游需求復甦，集成電路市場逐步回溫，公司業績有望恢復穩定增長。考慮到全球半導體產業銷售仍顯疲軟， 故下調盈利預測， 預計公司2024-2026 年歸母淨利潤爲6.84/10.88/15.49 億元，對應EPS 爲0.21/0.34/0.48 元，對應PE 爲38/24/17倍。
風險提示：原材料成本上升風險，技術研發與新產品開發失敗風險，下游需求不及預期風險，產能擴充不及預期風險。