2023 年收入同比增長45.43%，歸母淨利潤同比增長56.04%。公司2023 年實現營收87.33 億元，同比增長45.43%；歸母淨利潤16.34 億元，同比增長56.04%。受益TOPCon 電池技術大規模擴產，公司業績高速增長。毛利率/淨利率分別爲28.95%/18.77%，同比變動+3.51/+1.34 個pct，盈利能力提升。
2024 年一季度實現收入25.79 億元，同比增長33.53%；歸母淨利潤5.78 億元，同比增長71.93%，一季度持續高速增長主要系2023 年TOPCon 電池持續擴產，公司訂單增長所致。2023 年以及2024 一季度盈利能力提升主要系公司確認收入訂單從PERC 轉向TOPCon，公司在TOPCon 路線中溼法設備和鍍膜設備市佔率較高，新設備在導入期毛利率較高所致。
合同負債高增，鈣鈦礦設備、HJT 設備持續取得突破。截止2024 年3 月31日，公司合同負債182.03 億元，同比增長133.79%，合同負債大幅增長預示公司訂單高增，支撐公司未來業績快速增長。HJT 方面，公司中標全球頭部光伏企業量產型HJT 整線訂單，並且常州HJT 電池平均轉換效率達到25.4%，公司HJT 設備競爭力持續增加；鈣鈦礦方面，公司已具備鈣鈦礦及鈣鈦礦疊層量產型整線裝備的研發和供應能力，已向十多家光伏頭部企業和行業新興企業及研究機構提供鈣鈦礦裝備及服務，設備種類涵蓋RPD、PVD、PAR、CVD、蒸發鍍膜及精密狹縫塗布、晶硅疊層印刷等核心工藝設備。
拓展半導體領域，推進平台化發展。公司擁有4 到12 吋槽式及單晶圓刻蝕清洗溼法工藝設備，能夠滿足第三代半導體、微機電、後端封裝、集成電路IDM 和晶圓代工廠所需的溼法工藝需求。此外，公司突破了工藝爐管腔室設計與製造技術等核心技術，研製出碳化硅高溫熱處理設備，並通過預驗收後發往國內半導體IDM 某頭部企業，目前半導體領域設備國產化率較低，可替代空間大，公司持續向半導體領域拓展有望打開更大成長空間。
風險提示：光伏新增裝機不及預期；TOPCon 擴充不及預期；光伏產能過剩；新技術拓展不及預期。
投資建議：公司系光伏電池片設備龍頭，在手訂單充足，HJT、鈣鈦礦設備持續取得突破，並積極向半導體領域拓展。考慮到光伏行業擴產放緩，競爭加劇，我們下調2024-2025 年盈利預測並新增2026 年盈利預測，預計2024-2026 年歸母淨利潤爲26.25/34.13/37.75 億元（2024-2025 年原值爲27.68/38.33 億元），對應PE 9/7/6 倍，維持“買入”評級。