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Taiwan Semi Set to Build $11B Chip Plant in Germany, Aiming for 2027 Production Start

Taiwan Semi Set to Build $11B Chip Plant in Germany, Aiming for 2027 Production Start

台積電將在德國建造110億美元的芯片工廠,目標是2027年開始生產
Benzinga ·  05/15 01:30

台積電(紐約證券交易所代碼:TSM)宣佈將於2024年第四季度開始在德國德累斯頓建造其首個歐洲半導體工廠。

在荷蘭的一次會議上,台積電歐洲首席執行官保羅·德博特證實,耗資110億美元的工廠——歐洲半導體制造有限公司(ESMC),將於2027年開始生產。該股週二交易走高。

該項目的重要利益相關者包括英飛凌、恩智浦半導體有限公司(納斯達克股票代碼:NXPI)和羅伯特·博世,各持有10%的股份。管理台積電國際業務的張凱文表示有信心根據《歐洲芯片法》獲得補貼,理由是歐盟和德國政府的大力支持。

德累斯頓工廠最初將專注於22納米節點芯片,主要用於汽車微控制器單元,未來可能會擴建以生產更先進的半導體技術。

張還強調了台積電在日本的持續擴張,他提到了繼2021年第一家工廠開工後正在建設第二座更先進的工廠。

受人工智能狂潮和消費電子復甦跡象的推動,台積電4月份的銷售額增長了60%,達到73億美元。

繼3月份收入增長34.3%之後,英偉達公司(納斯達克股票代碼:NVDA)的主要供應商預計將在本季度將銷售額提高約三分之一。

價格走勢:在週二的最後一次檢查中,TSM股價上漲2.73%,至150.40美元。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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