24Q1 晶圆产能81.45 万片/月(约当8 英寸)，环比增加1.1%；晶圆出货量179.49 万片(约当8 英寸)，环比增长7.2%；产能利用率80.8%，环比提升4.0pct；晶圆ASP 约2040 美元/片(约当12 英寸)，环比下降2.6%。24Q1 營收17.50 億美元，毛利率13.7%， 均好於預期。
中國會計準則下，24Q1 營收125.94 億元，環比增長3.6%，歸母淨利潤5.09億元，環比下降55.7%。國際會計準則下，24Q1 營收17.50 億美元，環比增長4.3%(原指引0%~2%)，毛利率13.7%(原指引9%~11%)，均好於指引。
24Q1 晶圓出貨量環比+7%，ASP 環比下降3%， 延續量增價跌趨勢。
24Q1 晶圓產能81.45 萬片/月(約當8 英寸)，環比增加1.1%；晶圓出貨量179.49 萬片(約當8 英寸)，環比增長7.2%；產能利用率80.8%，環比提升4.0pct；晶圓ASP 約2040 美元/片(約當12 英寸)，環比下降2.6%。
24Q1 消費電子營收環比+42%， 電腦與平板類產品交付時間向後推遲。
分下游應用看，公司指出24Q1 收到急單，但由於部分產線接近滿載，無法完全滿足所有訂單，因而優先保證與市場份額相關的急單，即消費電子領域；並和電腦與平板領域客戶協調推遲產品交付時間。因此24Q1 消費電子/互聯網可穿戴領域收入環比+42/+57%，而電腦與平板領域營收環比下降40%。
觀察到部分客戶拉貨需求持續，指引24Q2 營收中值環比增長6%。
公司指引24Q2 營收環比增長5%~7%，營收中值約18.55 億美元，同比增長18.9%，環比增長6.0%；毛利率區間9%~11%，中值環比下降3.7pct，主要受產品組合變動及折舊影響。
展望24Q2，趙海軍博士指出最大增量爲中國手機廠商需求同比大幅增長。
中芯國際趙海軍博士指出，展望24Q2 營收增長主要受益於：(1)最大的增量貢獻來源於中國智能手機廠商需求同比大幅增長；(2)國際消費市場有所恢復，例如低功耗Bluetooth、MCU 都開始加單；(3)奧運會帶來的機頂盒電視等相關訂單增多。
預計24Q3 好於預期，指引24 年營收同比增速超過可比同行業平均的8%。
測算得24H1 營收預計同比增長19.3%，公司認爲三季度好於預期，但目前四季度情況不明朗，爭取24H2 營收不低於24H1，預計24 年全年營收同比增速高於可比同行業(除台積電和三星)的平均增速(約8%)，資本開支同比基本持平(23 年74.66 億美元)。
國內晶圓製造龍頭，成熟製程技術領先，維持“買入”評級。
公司作爲國內晶圓製造龍頭企業，成熟製程技術領先，預計公司24~26 年歸母淨利潤分別爲33.81/38.17/42.27 億元，對應24/25/26 年分別PE 爲103.4/91.6/82.7 倍，維持“買入”評級。
風險提示：宏觀經濟風險；行業競爭風險；供應鏈風險；技術迭代風險等。