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High-Performance Memory Chip Supply To Stay Tight In 2024 Amid Surging AI Demand, Major Manufacturers Face Shortages

High-Performance Memory Chip Supply To Stay Tight In 2024 Amid Surging AI Demand, Major Manufacturers Face Shortages

在人工智能需求激增的情況下,高性能存儲芯片供應將在2024年保持緊張,主要製造商面臨短缺
Benzinga ·  05/14 14:45

受人工智能技術需求激增的推動,預計全球高性能存儲芯片的供應將在2024年全年保持受限。

發生了什麼:根據CNBC週二的報道,由於對人工智能技術的需求呈指數級增長,預計高端存儲芯片的供應將保持緊張。這可能會影響2024年剩餘時間以及2025年的這些芯片的供應。

包括SK海力士和美光科技公司(納斯達克股票代碼:MU)在內的領先存儲芯片供應商已經面臨2024年的高帶寬存儲芯片短缺,2025年的庫存也幾乎耗盡。

晨星股票研究董事伊藤和典在一份報告中說:“我們預計在整個2024年,總體存儲器供應將保持緊張。”

對人工智能芯片組的需求極大地推動了高端存儲芯片市場,使全球前兩家存儲芯片製造商三星電子(場外交易代碼:SSNLF)和海力士等主要參與者受益。

“這些芯片的製造更加複雜,提高產量一直很困難。這可能會導致2024年剩餘時間和2025年的大部分時間出現短缺。” 納斯達克投資者關係情報董事威廉·貝利說。


芯片製造商正在激烈競爭,生產尖端的存儲芯片,以利用人工智能的激增。

在最近的新聞發佈會上,SK 海力士宣佈從第三季度開始批量生產最新的 HBM 芯片,即 12 層 HBM3E。另一方面,三星電子計劃在第二季度開始批量生產,已經出貨了這種先進芯片的樣品,這是業界首創的成就。

“目前,三星在 12 層 HBM3E 採樣過程中處於領先地位。如果他們能比同行更早獲得資格,我認爲它可以在2024年底和2025年獲得多數股權。” 大和證券執行董事兼分析師SK Kim表示。

爲何重要:控制芯片供應的全球競賽正在加劇,中國的半導體支出最近超過了美國。這已成爲西方政府努力與中國在該行業競爭的重點。

此外,美國和中國將在即將在日內瓦舉行的會談中討論先進人工智能的潛在風險。會談將探討如何減輕這種新興技術的潛在危險,這種新興技術正在推動對高端存儲芯片的需求。

同時,根據匯豐環球研究的數據,英偉達公司(納斯達克股票代碼:NVDA)預計將在2026財年之前繼續提供強大的定價能力和上行驚喜。這可能會進一步推動對高端存儲芯片的需求。

圖片來自 Shutterstock




譯文內容由第三人軟體翻譯。


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