投資要點
2024 年5 月8 日，公司發佈向不特定對象發行可轉換公司債券募集說明書（註冊稿）。
此前，公司發佈了2024 年第一季度報告和2023 年年度報告。
產能釋放疊加市場景氣度修復，公司業績穩步增長隨着公司首發募投項目逐步實施完成，12 寸高階封測產能持續提升，疊加下游市場景氣度逐步修復，公司經營情況自23Q2 起顯著改善。2023 年公司實現營收12.38億元，同比增長31.78%；歸母淨利潤1.96 億元，同比增長10.59%；扣非歸母淨利潤1.68 億元，同比增長33.30%；毛利率26.45%，同比減少2.27 個百分點，主要系折舊計提增加較大；研發投入0.79 億元，同比增長21.06%。
受下游面板行業景氣週期影響，疊加春節放假等因素，第一季度屬於業內傳統淡季，訂單飽和度有所回落，24Q1 稼動率環比略有下降。24Q1 公司實現營收3.15 億元，同比增長30.63%，環比減少8.07%；歸母淨利潤0.26 億元，同比增長0.10%，環比減少51.16%；扣非歸母淨利潤0.22 億元，同比增長30.02%，環比減少56.25%；毛利率19.19%。
持續提升高階測試平台產能，進一步優化產品結構公司擬向不特定對象發行可轉換公司債券，募集資金總額不超過11.49 億元，其中12 寸先進製程新型顯示驅動芯片晶圓金凸塊製造與晶圓測試擴能項目和12 寸先進製程新型顯示驅動芯片晶圓測試與覆晶封裝擴能項目擬分別投入3.5 和5.0 億元，旨在提升公司OLED 等新型顯示驅動芯片的封測規模，並拓展車載顯示面板市場。
公司已以自有資金先期投入項目。截至2023 年底，兩個項目工程進度均達到25%。
根據公司2024 年1 月投資者調研紀要，公司表示新增產能預計於24H1 逐步釋放；同時由於下游需求較爲旺盛且OLED 屏滲透率持續提升，公司預計2024 年OLED產品封測業務營收佔比有望延續增長態勢。
12 寸先進製程新型顯示驅動芯片晶圓金凸塊製造與晶圓測試擴能項目：公司預計項目達產後，可新增晶圓金凸塊製造24 萬片/年和晶圓測試5.4 萬片/年的生產能力，可實現年營收3.03 億元、年利潤0.60 億元。
12 寸先進製程新型顯示驅動芯片晶圓測試與覆晶封裝擴能項目：公司預計項目達產後，可新增晶圓測試6.84 萬片/年、COG 2.04 億顆/年和COF 0.96 億顆/年的生產能力，可實現年營收1.49 億元、年利潤0.40 億元。
投資建議：鑑於公司持續擴充產能，折舊規模較大，我們調整原先對公司24/25 年的利潤預測。預計2024 年至2026 年，公司營收分別爲14.40/17.80/20.47 億元，增速分別爲16.3%/23.6%/15.0%；歸母淨利潤分別爲2.31/2.88/3.34 億元（24/25年原先預測值爲2.65/3.42 億元），增速分別爲18.0%/24.5%/16.0%；PE 分別爲29.5/23.7/20.4。公司已形成顯示驅動芯片全製程封裝測試綜合服務能力，持續提升高階測試平台產能，緊抓OLED 市場機遇，增長動力足。持續推薦，維持“買入-A”評級。
風險提示：下游終端市場需求不及預期風險，新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險，市場競爭加劇風險，產能擴充進度不及預期風險，系統性風險等。