事件描述
近期鼎龍股份公佈2024 年一季度報告。2024Q1 公司實現營收7.08 億元，同比增長29.50%；歸母淨利潤0.82 億元，同比增長134.86%；扣非淨利潤0.66 億元，同比增長213.71%；毛利率爲44.26%，同比增長9.61pct；歸母淨利率11.52%，同比增長5.17pct；扣非淨利率9.30%，同比增長5.46pct。
事件評論
半導體業務持續增長。2024Q1 分業務來看，傳統業務打印複印通用耗材板塊產品銷售收入同比持平略增；半導體業務方面，CMP 拋光墊收入1.35 億元，同比增長110.08%，環比略有下降；CMP 拋光液、清洗液收入0.36 億元，同比增長206.00%，環比增長24.31%；半導體顯示材料收入0.70 億元，同比增長436.49%，環比增長約5.22%。此外，公司高端晶圓光刻膠、半導體先進封裝材料業務的驗證、導入工作有序推進中，但目前尚未取得收入，因此有所影響到公司的淨利潤表現。2024Q1 公司研發費用達到1.05 億元，同比增加20.38%，佔營收比重爲14.8%。整體來看，在持續大力的研發投入之下，公司半導體材料業務保持着快速發展的趨勢，後續有望實現收入與盈利的同步提升。
公司公佈2024 年股票期權激勵計劃。公司本次股權激勵擬向激勵對象授予2,500 萬份股票期權，約佔本激勵計劃草案公告時公司股本總額94,573.1391 萬股的2.64%，激勵對象總人數爲296 人，行權價格爲每份19.03 元。股票期權的考覈年度爲2024-2026 年三個會計年度，分年度進行業績考覈並行權，以達到業績考覈目標作爲激勵對象的行權條件。以公司2023 年歸母淨利潤爲基數，2024-2026 年考覈的目標值增速分別爲125%、215%、350%，觸發值增速分別爲91%、168%、283%。
技術、產能等多方面具備優勢，公司未來成長空間廣闊。公司是國內半導體材料龍頭，CMP 拋光材料放量，YPI、PSPI 產業化突破，高端光刻膠穩步推進，七大技術平台構築宏偉藍圖。隨着公司光電半導體材料產品研發、認證、量產出貨快速推進，未來仍將保持較高增速。我們預計2024-2026 年公司實現歸母淨利潤分別爲4.33 億元、6.18 億元、8.51 億元，對應當前股價市盈率水平分別爲49x、34x、25x，維持“買入”評級。
風險提示
1、匯率波動風險；
2、研發及產品驗證進度不及預期。