来源：内容来自半导体行业观察 综合日经

日经表示，软银集团子公司 Arm 将进军人工智能芯片的开发，寻求明年推出首批产品。

此举是软银集团首席执行官孙正义 (Masayoshi Son) 斥资 10 万亿日元（合 640 亿美元）推动将该集团转型为庞大的人工智能巨头的一部分。

总部位于英国的 Arm 将成立人工智能芯片部门，目标是在 2025 年春季之前构建原型。预计将于当年秋季开始由合同制造商进行大规模生产。

Arm 已经向 Nvidia 和其他芯片开发商提供称为架构的电路设计。 该公司在智能手机处理器架构领域拥有超过 90% 的份额。

软银持有 90% 股份的 Arm 将承担初始开发成本，预计将达到数千亿日元，软银也将出资。 一旦量产体系建立起来，AI芯片业务就可以剥离出来并划归软银旗下。

软银已经在与台积电等公司就制造事宜进行谈判，以确保产能。

在孙正义的人工智能革命愿景下，软银的目标是将业务扩展到数据中心、机器人和发电领域。 他设想将最新的人工智能、半导体和机器人技术结合在一起，以刺激各个行业的创新。 能够处理大量数据的人工智能芯片是该项目的核心。

这一雄心勃勃的赌注源于孙正义对人工智能力量的坚定信念。

孙正义在 7 月份的一次研讨会上表示，超越人类智力的人工智能“可以解决问题，就像用水晶球预测未来一样”。 “日本需要在中心制造最亮的水晶球。”

然后，他环游世界以实现这一愿景，同时跳过收益公告。 他访问了中国台湾和美国的芯片中心，还会见了预计与软银计划合作的公司高管。

他还着眼于通用人工智能，有望在航运、制药、金融、制造和物流等领域为人类提供帮助。

AI芯片市场预计将加速增长。

加拿大 Precedence Research 的数据显示，今年该市场规模预计为 300 亿美元，预计 2029 年将超过 1000 亿美元，2032 年将突破 2000 亿美元。 英伟达目前在该领域处于领先地位，但无法跟上不断增长的需求。 软银看到了机会。

主要投资业务已经复苏，使公司有足够的财务实力继续进攻。 预计该公司将在周一发布的 2023 财年收益报告中宣布，净利润较上年同期近 1 万亿日元的亏损大幅改善。 资产负债表可能会显示手头有充足的现金。

软银计划最早于 2026 年在美国、欧洲、亚洲和中东建立配备国产芯片的数据中心。由于数据中心需要大量电力，该公司还将涉足发电领域。 它正计划建设风能和太阳能发电厂，着眼于下一代核聚变技术。

该集团于二月份宣布计划与沙特阿拉伯主权财富基金的一个部门建立一家机器人合资企业。

兼并和收购也在进行中。 包括自有资金以及主权财富基金等投资，投资总额预计将达到10万亿。

软银过去曾改变过主要业务以跟上技术进步。 20世纪90年代末，它通过与美国雅虎的合资企业经营互联网业务。

2000年代末，它通过收购英国公司沃达丰和美国公司Spring而转向移动业务。 现在软银将尝试转型为以人工智能为中心的集团。

但大投资伴随风险，孙正义的商业头脑将在追求愿景的过程中再次受到考验。