上海亿铸智能科技有限公司（简称：亿铸智能科技）近日宣布完成B轮融资，投资方为盛视科技与行至资本。
亿铸智能科技成立于2020年6月8日，是一家专注于芯片设计的科技企业。公司致力于芯片领域的研究与开发，为客户提供芯片设计、芯片验证等服务。
本次融资将用于加大研发投入，提升芯片设计能力，拓展业务领域，以及提升公司的市场竞争力。
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亿铸智能科技完成B轮融资，盛视科技与行至资本联合投资
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