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神工股份(688233)2024年一季报点评:硅材料订单回暖 硅部件创下新高

神工股份(688233)2024年一季報點評:硅材料訂單回暖 硅部件創下新高

國泰君安 ·  05/08

本報告導讀:

公司公告2024年一季報,超市場預期。硅材料需求回暖超預期,硅部件單季營收創新高,扭虧釋放積極信號。

投資要點:

維持“增持”評級。公司發佈2024年一季報,實現營收0.58億元,歸母淨利潤146萬元,扭虧爲盈,超市場預期。24Q1硅材料業績修復超預期,硅部件單季度營收創新高,隨半導體週期復甦,疊加硅部件業績貢獻加速釋放,公司24年盈利有望實現修復。考慮硅材料需求復甦超預期,我們上調2024-26年EPS至0.29、1.17、2.00(+0.13、+0.29、+0.45)元,參考可比公司25年PE27.25X,下調目標價至31.88元,維持“增持”評級。

硅材料營收大幅改善,需求好轉超預期。公司24Q1硅材料營收大幅改善,業績修復核心在於訂單好轉,尤其是多晶質硅材料需求的增長。

產能利用率回升下,預計硅材料板塊停工損失對利潤拖累大幅縮減。

訂單回暖疊加高成本原料庫存消耗,預計公司Q2營收、毛利率環比均有望穩步回升。

硅部件營收創新高,年內有望加速釋放。估算公司24Q1硅部件營收同環比均大幅提升,創下單李度營收新高,重點客戶出貨品類數量持續增加,產能利用率維持高位。隨年內驗證通過料號增加,及公司泉州、錦州兩地產能持續爬升,預計營收及利潤貢獻將加速釋放。

硅片認證年內穩步推進。公司24Q1信用及資產減值衝回538萬,而23Q1減值損失1818萬,盈利受硅片存貨等減值拖累。預計當前公司硅片產銷基本平衡,後續基本排除進一步大幅減值風險。硅片年內仍以穩步推進正片評估及市場推廣工作爲主。

風險提示:原料價格波動、半導體週期波動、新業務進展不及預期$

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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