5月9日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.11億元,居兩市第720位,當日融資償還額0.19億元,淨賣出815.71萬元。
最近三個交易日,7日-9日,金盤科技分別獲融資買入0.16億元、0.10億元、0.11億元。
融券方面,當日融券賣出1.49萬股,淨賣出1.04萬股。
5月9日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.11億元,居兩市第720位,當日融資償還額0.19億元,淨賣出815.71萬元。
最近三個交易日,7日-9日,金盤科技分別獲融資買入0.16億元、0.10億元、0.11億元。
融券方面,當日融券賣出1.49萬股,淨賣出1.04萬股。
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