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金盘科技获融资买入0.11亿元,近三日累计买入0.36亿元

金盤科技獲融資買入0.11億元,近三日累計買入0.36億元

金融屆 ·  05/10 08:03

5月9日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.11億元,居兩市第720位,當日融資償還額0.19億元,淨賣出815.71萬元。

最近三個交易日,7日-9日,金盤科技分別獲融資買入0.16億元、0.10億元、0.11億元。

融券方面,當日融券賣出1.49萬股,淨賣出1.04萬股。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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