格隆匯5月10日丨帝科股份(300842.SZ)在投資者互動平台表示，在半導體電子材料領域，公司正在推廣、銷售的高可靠性半導體封裝材料包括：LED芯片粘接銀漿，IC芯片粘接銀漿，功率半導體芯片粘接燒結銀，功率半導體AMB陶瓷覆銅板釺焊漿料等，與中芯國際沒有直接合作。
帝科股份(300842.SZ)：与中芯国际没有直接合作
帝科股份(300842.SZ)：與中芯國際沒有直接合作
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