華金證券股份有限公司孫遠峯,王海維近期對晶合集成進行研究併發布了研究報告《24Q1業績高速增長，多元化工藝平台佈局成果顯著》，本報告對晶合集成給出買入評級，當前股價爲15.16元。
晶合集成(688249)
投資要點
2024年4月29日，公司發佈2024年第一季度報告。
24Q1業績高速增長，CIS和55nm收入佔比有所提升
24Q1年公司實現營收22.28億元，同比增長104.44%；歸母淨利潤7925.88萬元，同比增長123.98%；扣非歸母淨利潤5730.97萬元，同比增長114.87%；毛利率24.99%；同比提升16.97個百分點。公司業績同比高增主要系1）半導體行業景氣度回升，市場整體需求有所回暖；2）公司持續優化產品結構，強化技術實力，產品市場競爭力提升；3）公司產能利用率維持高位水平，同時單位銷貨成本下降。
從應用產品分類看，CIS佔主營業務收入比例顯著提升，已成爲公司第二大產品主軸。24Q1公司DDIC/CIS/PMIC/Logic/MCU收入分別爲15.75/2.91/1.91/0.76/0.58億元，佔主營業務收入比例分別爲71.82%/13.27%/8.69%/3.48%/2.66%。從製程節點分類看，24Q1公司55/90/110/150nm收入分別爲2.24/9.80/6.77/3.12億元，佔主營業務收入比例分別爲10.23%/44.69%/30.88%/14.21%。55nm佔主營業務收入比例提升較快，主要系公司55nm實現大規模量產且市場需求較高，產能利用率維持高位。
DDIC：面板行業復甦疊加OLED平台量產接單，推動公司重回高增長軌道
公司55nmTDDI已實現大規模量產且產能利用率維持高位，145nm低功耗高速顯示驅動平台開發完成。OLED方面，40nm高壓OLED顯示驅動芯片首次成功點亮面板，預計24Q2實現小批量量產；28nm產品開發穩步推進。針對AR/VR微型顯示領域，公司積極進行硅基OLED相關技術的開發，已與國內面板領先企業展開深度合作，加速應用落地。
Omdia表示2024年將是面板產業的復甦之年，預計顯示面板銷售額同比增長7%；DDIC需求量也有望反彈至82億顆，同比增長4%。中國面板企業積極佈局OLED市場，京東方、維信諾、天馬微電子等面板廠新建的OLED產線預計在未來幾年內完成全面投產，有望刺激OLED面板驅動芯片相關需求。
我們認爲，晶合集成作爲全球顯示驅動芯片代工龍頭，隨着OLED工藝平台量產接單，加之面板行業復甦帶動原有平台上量，有望重回高增長軌道。
CIS：55nm單芯片、高像素BSI實現量產，第二產品主軸日漸成熟
公司55nm單芯片、高像素背照式圖像傳感器BSI迎來批量量產，實現智能手機應用由中低端向中高端應用跨越式邁進。此外，公司1400萬BSI堆棧式工藝已交付國內手機大廠。公司表示CIS產能將在2024年內迎來倍速增長，出貨量佔比將顯著提升，成爲顯示驅動芯片之外的第二大產品主軸。
投資建議：鑑於公司工藝平台持續突破，同時維持高研發投入，加之固定成本較高，我們調整原先對公司24/25年的業績預測。預計2024年至2026年，公司營收分別爲100.69/128.90/152.10億元(24/25年原先預測值爲100.27/128.36億元)，增速分別爲39.0%/28.0/18.0%；歸母淨利潤分別爲8.17/12.13/15.15億元(24/25年原先預測值爲10.25/14.23億元)，增速分別爲286.3%/48.4%/24.9%；PE分別爲35.9/24.2/19.4。公司作爲全球顯示驅動芯片代工龍頭，多元化工藝平台佈局成果顯著，持續向更先進製程節點發展。持續推薦，維持“買入-A”評級。
風險提示：下游終端市場需求不及預期風險，新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險，產能擴充進度不及預期的風險，市場競爭加劇風險，系統性風險等。
證券之星數據中心根據近三年發佈的研報數據計算，華金證券孫遠峯研究員團隊對該股研究較爲深入，近三年預測準確度均值爲79.76%，其預測2024年度歸屬淨利潤爲盈利10.25億，根據現價換算的預測PE爲29.73。
最新盈利預測明細如下：
該股最近90天內共有5家機構給出評級，買入評級5家；過去90天內機構目標均價爲18.48。
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