2024年5月9日，迈为股份获国金证券买入评级，近一个月迈为股份获得5份研报关注。

研报预计，根据对公司订单结构及HJT产业化的最新判断，下调公司2024-2025年盈利预测至13.3（-40%）/14.1（-50%）亿元，新增2026年盈利预测为17.4亿元。研报认为，公司凭借自身激光技术积累拓展显示面板设备及半导体封装设备市场，率先实现激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体设备（国内首款干抛式机台）等半导体晶圆磨划装备的国产化。2024年1月，公司晶圆研抛一体设备顺利发往国内头部封测企业华天科技，其他多款半导体装备交付长电科技、三安光电等客户并实现稳定量产，公司在高端智能制造装备行业的产品竞争力持续增强，有望在未来两年形成业绩贡献。

风险提示：订单确认不及预期；订单需求不及预期；新业务开拓不及预期。