事件:
1.公司發佈2023 年年度報告,2023 年度實現營收142.65 億元,同比減少11.50%;實現歸屬於母公司所有者淨利潤6.45 億元,同比減少2.19%;實現扣非歸母淨利潤6.73 元,同比增加3.10%。
2.從Q4 單季度業績來看,實現營收32.93 億元,同比下降19.80%,環比增加1.93%;實現歸屬於母公司所有者淨利潤1.98 億元,同比增加136.71%,環比增加32.34%;實現扣非歸母淨利潤2.99 億元,同比增加634.96%,環比增加174.36%。
3.從24Q1 單季度業績來看,實現營收31.26 億元,同比下降20.52%,環比減少5.07%;實現歸屬於母公司所有者淨利潤1.22 億元,同比增加20.57%,環比減少38.51%;實現扣非歸母淨利潤1.05 億元,同比增加19.42%,環比減少65.01%。
2023 營收同比下滑,毛利率明顯提高:
公司2023 年營收較上年同期略有減少,其中公司存儲半導體實現營收25.59 億元,同比減少3.34%,;計量智能終端實現營收25.45 億元,同比增加41.81%;高端製造實現營收91.22 億元,同比減少21.33%,主要系醫療產品、消費電子等行業需求疲弱,高端製造業務整體收入有所下降。從毛利率來看,2023 年度整體毛利率爲16.52%,同比上年增加4.66 pct,毛利率提升的主要原因是產品結構的變化、降本增效、美元升值等影響。從24Q1 來看,公司營收同比下滑接近20%,歸母淨利潤同比增長接近20%,主要系24Q1 毛利率同比增長較大,帶動公司24Q1 淨利率達到5.55%,同比提高2.43 pct。
2024 年存儲市場有望迎來複蘇:
2023 年存儲市場在經歷了需求下滑之後,在AI 的帶動下,有望在2024 年迎來強勁復甦。根據世界半導體貿易統計組織預測,2024 年全球半導體市場規模有望達到5884 億美元,同比增長13.1%,其中存儲器細分賽道的佔比將上升到22.06%,市場規模將上漲到1298 億美元,同比增加44.8%,漲幅位居半導體細分領域之首。
公司爲國內存儲封測龍頭,有望深度受益市場復甦以及國產替代:
公司爲國內存儲封測龍頭,主要從事高端存儲芯片的封裝與測試,產品包括DRAM、NAND FLASH 以及嵌入式存儲芯片。2023 年,公司完成16 層堆疊技術研發並具備量產能力,超薄POPt 封裝技術(Packageon Package,疊層封裝技術)實現量產。目前來看,國內的存儲市場 基本被外資壟斷,國產替代空間巨大,公司有望持續受益存儲市場國產替代趨勢以及下游需求復甦。
投資建議:
我們預計公司2024 年~2026 年收入分別爲171.18 億元、205.41 億元、224.92 億元,歸母淨利潤分別爲9.32 億元、12.38 億元、15.09億元。考慮半導體行業回暖,公司轉型存儲封測帶來的成長性。給予公司2024 年35.00XPE,對應目標價21 元。給予“買入-A”投資評級。
風險提示:
新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險,行業與市場波動風險,國際貿易摩擦風險,產品生產成本上升風險。