半導體行業協會統計的最新數據顯示，2024年3月全球半導體銷售額同比增長15.7%，在過去三個月內持續保持兩位數增長。儘管3月半導體銷售三個月滾動平均值下降了0.6%，不過相比2月和1月的3.1%和2.1%已經大幅收窄。
野村分析師David Wong等在最新報告中表示，3月份將是3個月滾動平均值的季節性底部，預計未來幾個月全球芯片銷售額將強勁增長。AI需求帶動下，終端市場的週期性復甦將從人工智能服務器擴大到傳統服務器、個人電腦和智能手機等其他主要計算領域。
終端市場的復甦範圍將繼續擴大
野村認爲，這一強勁表現主要得益於人工智能領域持續高漲的芯片需求。
報告指出，3月份，存儲芯片、邏輯芯片、處理器芯片等數字IC產品線繼續保持近強勁同比增長，爲整體銷售數據的反彈貢獻了重要力量。而以DRAM和NAND閃存爲代表的存儲芯片銷量增長高達70%。
分析師還強調，從存儲大廠三星和SK海力士的業績電話會來看，預計二季度DRAM和NAND產品的價格可能會出現兩位數環比增長，這一市場正進入“超級週期”。
野村還認爲，過去兩週，從業績電話會上高管的表態判斷，未來幾個季度人工智能基礎設施的投資將繼續增加，從而支撐芯片需求的持續復甦，該行對今年全球芯片銷售額實現兩位數增長的信心繼續增強：
技術終端市場的復甦範圍將從人工智能服務器擴大到傳統服務器、個人電腦和智能手機等其他主要計算領域。在人工智能支出的推動下，我們繼續看好各種芯片股的投資機會，包括台積電等領先芯片代工企業、三星和海力士等內存股以及晶圓廠設備股。
行業復甦浪潮已經臨近
相比之下，模擬芯片和傳感器等細分領域則仍處於負增長態勢，反映出這輪週期性復甦目前主要侷限在人工智能等高端服務器芯片應用領域：
模擬芯片的銷售額同比繼續下降（3月份下降3.0%，2月份下降10.8%，1月份下降1.5%）。我們仍然預計模擬芯片的復甦將落後於整體半導體銷售的復甦，因爲汽車和工業芯片市場的近期疲軟會阻礙其復甦。與模擬芯片類似，分立器件以及光電子和傳感器的銷售額仍處於負增長狀態。
我們認爲，這表明除高端人工智能服務器外，大多數電子終端市場的週期性復甦尚未開始。
不過野村相信，從產業鏈角度看，除芯片設計和晶圓代工企業外，半導體設備和材料供應商均有望受益於高景氣週期拐點。一旦行業復甦浪潮向汽車電子、工業芯片等傳統市場擴散，將爲全球芯片銷售注入新的增長動力。對於包括聯發科、英特爾等企業而言，這種多領域的全面週期回暖或將帶來重要的業績修復契機：
我們認爲，週期性技術復甦擴大到其他電子終端市場，將支持半導體進入下一輪上升週期，從今年下半年持續到2025年。
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