格隆匯5月7日丨佰維存儲(688525.SH)在司2023年度及2024年第一季度業績會上表示，公司晶圓級先進封測項目是大灣區重點產業項目，旨在打造全球領先的半導體先進封測標杆性企業。該項目專注於高性能計算、先進智能終端、物聯網等領域的高端封裝需求，涵蓋WLCSP、2.5D/3D、HBM等晶圓級先進封裝技術。目前，該項目已經進入實施階段，正在進行設備採購和廠房建設準備等工作。該項目第一階段滿產後預計月產能爲2萬片12寸晶圓，後續將根據情況進行擴產。
佰维存储(688525.SH)：公司晶圆级先进封测项目第一阶段满产后预计月产能为2万片12寸晶圆
佰維存儲(688525.SH)：公司晶圓級先進封測項目第一階段滿產後預計月產能爲2萬片12寸晶圓
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