聚辰股份發佈2023 年度報告及2024 年第一季度報告：公司2023 年度實現營業收入7.03 億元，同比下降28.25%；實現歸母淨利潤1.00 億元，同比下降71.63%；實現扣非歸母淨利潤8830.25 萬元，同比下降77.52%。公司2024 年Q1 實現營業收入2.47 億元，同比增長72.49%；實現歸母淨利潤5109.06 萬元，同比增長138.05%；實現扣非歸母淨利潤6611.22 萬元，同比增長293.40%。
投資要點
2023 業績承壓，2024 復甦初現
2023 年公司受全球宏觀經濟波動、終端電子行業景氣度下滑以及下游模組廠商的採購及庫存策略調整等因素影響，公司部分業務承受較大壓力，個人電腦及服務器市場需求疲軟，導致公司SPD 產品的銷量及收入大幅下滑，成爲影響公司業績下滑的主要因素。2023 年Q1-Q4 營業收入分別爲1.43 億元、1.74 億元、1.85 億元、2.02 億元；2024 年隨着下游應用市場需求的逐步回暖，各類產品的銷售情況整體呈現良好的增長態勢，2024 年Q1 實現營收2.47 億元，同比增長72.49%。未來隨着SPD 產品以及應用於汽車電子、工業控制等高附加值市場產品的銷售佔比提升，公司盈利有望進一步增強。
研發同比增長，技術積累鞏固競爭優勢
2023 年公司研發投入合計1.61 億元，同比增長19.98%；研發投入佔營業收入的比例高達22.86%，比2022 年增加9.19個百分點；研發人員數量也從2022 年的110 人上漲至135人。公司自成立一直專注於集成電路設計領域，積累了較強的技術和研發優勢，公司的研發經驗與技術儲備綜合性強、覆蓋面廣，同時具備較強的存儲、數字、模擬和數模混合技術。在存儲芯片領域通過自主研發高能效電荷泵設計技術以及在線糾錯技術提升產品性能；在音圈馬達領域掌握完整開環式、閉環式以及光學防抖技術儲備；在智能卡芯片領域自主研發的加密算法以及安全防護技術提升了產品的安全性。
公司基於長期的技術積累和良好的客戶基礎，持續進行技術 升級和產品開發，進一步鞏固和增強了公司在智能手機攝像頭模組等下游應用領域的競爭優勢。
芯片迭代升級，把握市場發展機遇
公司作爲全球化的集成電路設計高新技術企業，專門從事高性能、高品質集成電路產品的研發設計和銷售，目前擁有存儲類芯片、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線。其中，公司工業級EEPROM 產品和音圈馬達驅動芯片產品受益於產品線的成功迭代，產品出貨量同比快速增長。同時隨着下游內存模組廠商庫存水位的改善，以及DDR5 內存模組滲透率的持續提升，公司SPD 產品2024 年Q1 的銷量同比大幅度增長，爲公司業務創造更大空間；NOR Flash 產品在2024 年Q1 出貨量超過5600 萬顆，銷量佔2023 年全年銷量約70%；汽車級EEPROM 產品方面，公司積極進行歐洲、韓國、日本等海外重點市場的拓展，與國內外主流汽車廠商以及衆多行業領先的汽車電子Tier1 供應商密切合作，其品牌認可度和市場競爭力進一步增強。未來公司的多線業務發展將呈現良好發展態勢。
盈利預測
預測公司2024-2026 年收入分別爲10.39、13.27、17.07 億元，EPS 分別爲2.07、2.97、4.08 元，當前股價對應PE 分別爲27.2、19.0、13.8 倍，隨着 DDR5 內存模組滲透率的持續提升，公司2023 年Q4 特別是 12 月份以來的 SPD 產品銷量及收入環比實現較大幅度增長，相關業務回暖趨勢明顯，維持“買入”投資評級。
風險提示
宏觀經濟的風險，產品研發不及預期的風險，行業競爭加劇的風險，下游需求不及預期的風險。