事件:
公司發佈2023 年年度報告,實現營業收入75.65 億元,同比增長6.26%;歸母淨利潤25.31 億元,同比減少3.84%%;扣非歸母淨利潤23.91 億元,同比減少2.88%。
公司發佈2024 年一季報,實現營業收入11.41 億元,同比減少26.16%;歸母淨利潤3.07 億元,同比減少47.44%;扣非歸母淨利潤2.27 億元,同比減少58.25%。
點評:
行業需求不足影響公司24 年一季度業績:公司24Q1 銷售收入和淨利潤同比下滑,主要系公司特種集成電路業務下游需求不足,產品銷量和單價下降導致。公司24Q1 毛利率爲57.67%,同比下降8.98pct,淨利率爲27.42%,同比大幅下降10.24pct,盈利能力受到影響。公司繼續保持高強度研發投入,24Q1 研發費用爲2.92 億元,研發費用率爲25.59%,同比去年提升5.54pct。
核心業務仍然保持優勢,新產品有望增強公司競爭力:特種芯片方面,公司的新一代高性能FPGA 產品得到部分核心客戶認可,進入全面推廣階段;公司保持國內特種存儲器產品系列最全、技術最先進的領先地位,新開發的特種Nand Flash已推向市場,特種新型存儲器已完成研製;以特種SoPC 平台產品爲代表的系統級芯片得到用戶廣泛認可,第四代產品已完成前期方案推廣,在多個領域得以應用。新拓展的RF-SOC 產品也已通過核心客戶驗證,可滿足特定領域應用需求。
智能卡業務方面,公司在2023 年與合作伙伴共同推出了eSIM 一站式解決方案,支持晶圓級個性化數據寫入,兼容遠程eSIM 配置、5G 連接,獲得了GSMA 的SAS-UP 資質證書。金融支付產品方面,公司積極推進應用項目落地,成爲成都大運會、杭州亞運會數字人民幣硬錢包芯片供應商。
盈利預測、估值與評級:考慮到下游需求不振,我們下調公司2024 年和2025年歸母淨利潤爲26.25 億元(-39.6%)與31.85 億元(-42.7%),並新增2026年業績預測。我們預計公司2024-2026 年營業收入分別爲84.38、100.15、114.41億元,歸母淨利潤分別爲26.25、31.85、35.92 億元,當前市值對應PE 爲19、16、14 倍。儘管公司業績受到行業需求影響而下滑,但是公司核心產品仍然保持優勢,靜待行業回暖,我們維持公司“買入”評級。
風險提示:行業需求持續下滑;盈利能力持續下滑。