事件：
公司發佈2023 年年度報告，實現營業收入75.65 億元，同比增長6.26%；歸母淨利潤25.31 億元，同比減少3.84%%；扣非歸母淨利潤23.91 億元，同比減少2.88%。
公司發佈2024 年一季報，實現營業收入11.41 億元，同比減少26.16%；歸母淨利潤3.07 億元，同比減少47.44%；扣非歸母淨利潤2.27 億元，同比減少58.25%。
點評：
行業需求不足影響公司24 年一季度業績：公司24Q1 銷售收入和淨利潤同比下滑，主要系公司特種集成電路業務下游需求不足，產品銷量和單價下降導致。公司24Q1 毛利率爲57.67%，同比下降8.98pct，淨利率爲27.42%，同比大幅下降10.24pct，盈利能力受到影響。公司繼續保持高強度研發投入，24Q1 研發費用爲2.92 億元，研發費用率爲25.59%，同比去年提升5.54pct。
核心業務仍然保持優勢，新產品有望增強公司競爭力：特種芯片方面，公司的新一代高性能FPGA 產品得到部分核心客戶認可，進入全面推廣階段；公司保持國內特種存儲器產品系列最全、技術最先進的領先地位，新開發的特種Nand Flash已推向市場，特種新型存儲器已完成研製；以特種SoPC 平台產品爲代表的系統級芯片得到用戶廣泛認可，第四代產品已完成前期方案推廣，在多個領域得以應用。新拓展的RF-SOC 產品也已通過核心客戶驗證，可滿足特定領域應用需求。
智能卡業務方面，公司在2023 年與合作伙伴共同推出了eSIM 一站式解決方案，支持晶圓級個性化數據寫入，兼容遠程eSIM 配置、5G 連接，獲得了GSMA 的SAS-UP 資質證書。金融支付產品方面，公司積極推進應用項目落地，成爲成都大運會、杭州亞運會數字人民幣硬錢包芯片供應商。
盈利預測、估值與評級：考慮到下游需求不振，我們下調公司2024 年和2025年歸母淨利潤爲26.25 億元（-39.6%）與31.85 億元（-42.7%），並新增2026年業績預測。我們預計公司2024-2026 年營業收入分別爲84.38、100.15、114.41億元，歸母淨利潤分別爲26.25、31.85、35.92 億元，當前市值對應PE 爲19、16、14 倍。儘管公司業績受到行業需求影響而下滑，但是公司核心產品仍然保持優勢，靜待行業回暖，我們維持公司“買入”評級。
風險提示：行業需求持續下滑；盈利能力持續下滑。