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圣邦股份(300661)公司事件点评报告:24Q1业绩同比好转显著 扩充产品品类加强影响力

聖邦股份(300661)公司事件點評報告:24Q1業績同比好轉顯著 擴充產品品類加強影響力

華鑫證券 ·  05/06

事件

聖邦股份發佈2023 年度報告及2024 年第一季度報告:2023年度公司實現營業收入26.16 億元,同比下降17.94%;實現歸母淨利潤2.81 億元,同比下降67.86%;實現扣非歸母淨利潤2.12 億元,同比下降74.99%。2024 年Q1 公司實現營業收入7.29 億元,同比增長42.03%;實現歸母淨利潤5438.34萬元,同比增長80.04%;實現扣非歸母淨利潤5045.36 萬元,同比增長713.11%。

投資要點

營收短期承壓,一季度出現好轉

2023 年國內外經濟低迷,全球半導體集成電路行業處於下行週期,需求低迷、銷量放緩,大部分細分領域依然處於收縮調整週期,僅部分細分領域如新能源汽車等呈現增長。公司的主營業務爲模擬集成電路的研發與銷售,集成電路設計行業具有較穩定的增長能力和較強的抗週期能力。2023 年公司在半導體整體需求低迷的環境下,仍然實現營業收入26.16億元,同比略下降17.94%。2024 年第一季度實現營收7.29億元,同比增長80.04%,呈現改善的態勢。2024 年隨着人工智能、高性能運算、新能源汽車等需求的持續增長以及消費電子市場的回暖,公司業績有望持續好轉。

強化核心技術,擴充產品品類

公司具有較強的自主研發實力和創新能力,十餘年來持續加大研發投入,2023 年公司研發投入7.37 億元,佔營業收入的28.18% , 同比增長17.78% ; 研發人員佔員工總數的72.72%,同比增長14.84%;新申請專利230 件,並推出900餘款具有完全自主知識產權的新產品,可廣泛應用於工業控制、汽車電子、通訊設備、消費類電子和醫療儀器等應用領域。2023 年公司推出高精度電壓基準、超低插入損耗高隔離度高帶寬的雙通道差分模擬開關、雙向電荷泵、基於自主研發的AHP-COT-FB 架構具有超快瞬態響應的高效DC/DC 降壓芯片、8 通道14 位1MSPS 低功耗ADC 等具有世界先進水平、滿足市場需求的新產品,廣泛覆蓋到各個產品品類。

鞏固上下游資源,加強品牌影響力

公司作爲無晶圓廠半導體公司(Fabless),非常注重與供應商保持穩定和持續的戰略合作,自成立之初與公司主要晶圓製造商台積電開展業務合作並保持良好的合作關係,封測測試服務供應商主要爲長電科技、通富微電和華天科技等全球排名前列的封裝測試廠商。另外,公司在江蘇省江陰市規劃建設的集成電路測試中心也按計劃順利進行中,項目達產後將承接部分測試業務。公司採用“經銷爲主、直銷爲輔”的銷售模式,有利於提高銷售環節的效率。公司產品服務於百餘個細分市場領域、幾千家客戶,在拓展既有市場領域的同時,在物聯網、新能源、人工智能等應用領域積極佈局,研發相關芯新品,佔領市場先機、拓展市場份額,持續擴大國內外客戶群,提升品牌影響力。

盈利預測

預測公司2024-2026 年收入分別爲32.35、40.22、49.06 億元,EPS 分別爲0.98、1.57、2.05 元,當前股價對應PE 分別爲78.4、48.8、37.6 倍,公司深耕模擬集成電路芯片設計,2024 年一季度業績同比增長顯著,公司持續擴充產品品類,維持“買入”投資評級。

風險提示

宏觀經濟的風險,產品研發不及預期的風險,行業競爭加劇的風險,下游需求不及預期的風險

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
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