晶合集成2023 年55nm 工藝平台營業收入佔比同比提升，40nm 工藝平台有望在2024Q2 實現小批量量產。2024 年公司成功研發55nm 單芯片、高像素背照式圖像傳感器（BSI）技術。新工藝平台和新技術有望爲公司貢獻新收入增長點。維持買入評級。
支撐評級的要點
晶合集成2023Q4 和2024Q1 毛利率同比顯著修復。晶合集成2023Q4 營業收入22.27 億元，QoQ+9%，YoY+43%；毛利率28.3%，QoQ+9.1pcts，YoY+15.4pcts；扣非歸母淨利潤1.72 億元，QoQ+697%。晶合集成2024Q1 營業收入22.28 億元，環比基本持平，YoY+104%，毛利率25.0%，QoQ-3.4pcts，YoY+17.0pcts；扣非歸母淨利潤0.57 億元，QoQ-67%，同比扭虧爲盈。
55nm 工藝平台營收佔比提升，40nm 有望接力。從製程節點來看，2023 年晶合集成55、90、110、150nm 佔主營業務收入比例分別達到7.85%、48.31%、30.47%、13.38%。其中55nm 佔主營業務收入比例較2022 年提高7.46 個百分點，系公司55nm 實現大規模量產且市場需求較高，55nm 產能利用率持續維持在高位。目前公司已經實現150~55nm 製程平台的量產，正在進行40 和28nm 平台的研發。根據晶合集成官微消息，40nm OLED 平台預計將於2024 年二季度實現小批量量產。
DDIC 業務2023 年復甦明顯，CIS 技術取得突破。從應用產品分類來看，2023 年晶合集成DDIC、CIS、PMIC、MCU 佔主營業務比例分別達到84.79%、6.03%、6.04%、1.71%。DDIC 貢獻營業收入主要比例，系2023 年DDIC 市場需求復甦相對比較明顯。根據晶合集成官微消息，2024 年晶合集成55nm 單芯片、高像素背照式圖像傳感器（BSI）實現量產。晶合集成規劃CIS 產能將在今年迎來倍速增長，出貨量佔比將顯著提升，成爲現實驅動芯片之外的第二大產品主軸。
估值
預計晶合集成2024/2025/2026 年EPS 分別爲0.37/0.59/0.73 元。截至2024 年4 月30 日收盤，公司市值290 億元，對應2024/2025/2026 年PE 分別爲39.0/24.6/19.8倍。因爲2023 年DDIC 行業價格戰持續，公司持續擴產，且前期晶圓廠投入轉股後折舊攤銷費用顯著上升，我們下調公司2024/2025 年盈利預估。我們預計公司2024 年PE 約39.0 倍。維持買入評級。
評級面臨的主要風險
市場需求不及預期。行業競爭格局惡化。產品研發進度不及預期。