事件概述：公司發佈2023 年報及2024 年一季報【2023】
營收25.08 億元，同增52%；歸母淨利7.24 億元，同增44%；扣非歸母淨利6.08 億元，同增60%；毛利率46.02%，同減1.71pcts。
【23Q4】
營收6.68 億元，同增30%、環增10%；歸母淨利1.60 億元，同增1%、環減16%；扣非歸母淨利1.49 億元，同增31%、環減2%；毛利率44.80%，同減3.58pcts、環減1.93pcts。
【24Q1】
營收6.80 億元，同增10%、環增2%；歸母淨利2.02 億元，同增4%、環增26%；扣非歸母淨利1.72 億元，同增3%、環增15%；毛利率47.92%，同增1.27pcts、環增3.12pcts。
CMP 高增帶動23 年業績高增，訂單節奏影響24Q1 營收公司作爲CMP 國產龍頭，其設備憑藉良好產品力在邏輯、存儲等各類客戶處份額不斷提升，市佔率不斷突破，全年CMP 設備銷售額達22.78 億元，同增59%，帶動公司整體營收、淨利在23 年的高增。
受客戶訂單節奏影響，公司2023 年新簽訂單存在季節之間的波動，使得24Q1 營收確認後的同比增速相對不高。此外，從發出商品、存貨結構等指標看，公司未來營收動能良好：公司23 年末發出商品11.36 億元，佔存貨24.56 億元的近46%，庫存商品、在產品分別爲1.
90/3.96 億元，分別佔存貨比重爲7.73%/16.13%。此外，公司截至24Q1 應收賬款爲6.53 億元，較2023 年末的4.77 億元增長約1.76 億元。公司存貨結構良好、應收賬款環比增加，顯現未來良好的營收動能。
設備升級+推出新品同步進行，CMP 下游全面開花設備升級方面，公司根據客戶需求對部分主流機型進行升級改造，在WPH（每小時生產片數）、工藝靈活性方面實現更高突破。此外，公司在2023 年推出Universal H300 機臺，通過創新拋光系統架構設計，優化清洗技術模塊，大幅提高了整機技術性能，該機臺預計2024 年實現量產。同時公司積極開拓CMP 多種下游，面向第三代半導體等客戶的Universal-150Smart 可兼容6-8 英寸各種半導體材料拋光，已小批量出貨。
減薄機GP300 拓展順利，劃切/清洗等設備打開新賽道公司開發出Versatile-GP300 減薄拋光一體機，針對前道晶圓製造的背面減薄、先進封裝，穩定實現了12 英寸晶圓片內磨削TTV＜0.8μm，2023 年獲取多家頭部客戶的批量訂單。針對後道封裝的12 寸晶圓減薄貼膜一體機，已取得封測龍頭Demo 訂單。此外，公司在多種設備領域持續拓寬邊界：1）劃切機：24H1 發往某存儲龍頭廠商進行驗證；2）清洗機：23 年首臺12 英寸單片清洗機HSC-F3400 發往國內大硅片龍頭企業驗證；3）供液系統：研磨液、清洗液相關的SDS/CDS 供液系統設備已獲得批量採購；4）膜厚測量設備：應用於Cu、Al、W、Co 的膜厚測量設備已實現小批量出貨；5） 晶圓再生業務：2023 年底產能達10 萬片/月；6）關鍵耗材與維保：持續開展拋光頭等關鍵耗材的多元化開發及驗證，在客戶大生產線推廣順利。
投資建議
我們維持公司2024-25 年淨利潤的預測9.9/13.5 億元不變，並新增2026 年淨利潤的預測爲16.8 億元，對應PE 爲27/20/16 倍。華海清科爲中國大陸CMP 設備龍頭，強者恒強競爭優勢持續凸顯，同時公司積極開拓減薄機、清洗機在內的多種產品，把握國產化、先進封裝的成長基於。維持公司“買入”評級。
風險提示
行業景氣不及預期，研發進展不及預期，客戶開拓不及預期。