2023 年全年：1）實現營收7.93 億元，同比-12.07%；實現歸母淨利潤1.91 億元，同比-30.13%；實現扣非歸母淨利潤1.5 億元，同比-36.93%。2）全年毛利率47.3%，同比-4.61pct；歸母淨利潤率24.1%，同比-6.23pct；扣非歸母淨利潤率18.88%，同比-7.44pct。3）期間費用率爲25.81%，同比+4.57pct，銷售/管理/研發/財務費用率分別爲8.61%、4.83%、13.93%、-1.57%，同比分別變動+0.76、-0.17、+1.32、+2.66pct。
2024Q1 單季度：1）實現營收2.25 億元，同比+4.08%，環比+13.02%；實現歸母淨利潤0.6 億元，同比+8.63%，環比+71.55%；實現扣非歸母淨利潤0.49 億元，同比+6.26%，環比+152.35%。2）毛利率49.51%，同比-1.74pct，環比+12.49pct；歸母淨利潤率26.56%，同比+1.11pct，環比+9.06pct；扣非歸母淨利潤率21.94%，同比+0.45pct，環比+12.11pct。3）期間費用率爲24.33%，同比-2.26pct，銷售/管理/研發/財務費用率分別爲7.19%、5.06%、12.54%、-0.47%，同比分別變動-1.19、-0.61、-0.68、+0.23pct。
分產品來看：精密焊接裝聯設備，收入5.28 億元，同比-20%，毛利率52.06%，同比-2.48pct；機器視覺製程設備，收入1.00 億元，同比-11.40%，毛利率53.12%，同比+1.74pct；固晶鍵合封裝設備收入0.24 億元，同比+57.4%，毛利率33.85%，同比+3.26pct；智能製造成套設備，收入1.4 億元，同比+26.7%，毛利率27.93%，同比-12.25pct。
23 年消費電子需求疲軟，公司23 年業績受到些許影響，24 年需求有望復甦提速。
2023 年消費電子行業需求疲軟，上游設備廠商業績承壓，公司23 全年收入增速與毛利率受行業景氣度影響有所下滑。此外，22 年匯兌收益基數較高，23 年財務費用率有所提升，淨利率近十年來首次低於30%。但展望24 年，伴隨持續去庫存和AI 技術的賦能，消費電子行業復甦有望提速，24 年焊接設備訂單量有望迎來回暖；此外，公司的SMT 3D AOI 檢測設備完成系列化開發，形成了“焊檢合璧”的工藝高度，3C 設備業務成長可期。
半導體業務多點開花，2024 年有望實現業績突破。23 年公司推出系列化銀燒結、甲酸/真空焊接爐、IGBT 多功能固晶機、芯片封裝AOI 等設備，已具備IGBT 和SiC在內的功率半導體封裝成套解決方案能力。其中自主研發的微納金屬燒結設備是國產替代的先行者，目前已爲數十家碳化硅封裝企業完成打樣，部分客戶已經完成出貨，2024 年有望實現業績突破。高速共晶Die Bonder 設備，已完成客戶驗證進入量產階段。高速高精固晶機的成功研製也爲公司佈局先進封裝設備奠定了堅實基礎。
盈利預測：公司2024 年利潤基本符合我們此前盈利預測，我們預計24-26 年歸母淨利潤2.89、3.66、4.50 億元，（24-25 年前值：2.87、4.03 億元），PE 爲19、15、12 倍，維持“買入”評級。
風險提示：宏觀經濟波動、原材料價格波動、新產品新技術的開發風險