證券之星消息，根據企查查數據顯示國風新材（000859）新獲得一項發明專利授權，專利名爲“一種低熱膨脹係數聚酰亞胺薄膜及其製備方法”，專利申請號爲CN202211510169.2，授權日爲2024年5月3日。
專利摘要：本發明公開了一種低熱膨脹係數聚酰亞胺薄膜膜，所述薄膜爲將PDA/SiO2填料與聚酰亞胺的聚合單體在溶劑中進行原位聚合反應製得聚酰胺酸，最後經流延成膜和熱處理所得，所述PDA/SiO2填料爲多巴胺通過氧化自聚形成聚多巴胺沉積於二氧化硅表面，得到聚多巴胺包覆二氧化硅(PDA/SiO2)。本發明所述的PDA/SiO2填料中，PDA包覆在SiO2表面，抑制SiO2在基體中的團聚，提高分散性，PDA能夠提供氨基、亞胺基等基團，增加與聚酰亞胺基體發生化學反應的活性位點，使填料與基體粘合力增加，本發明所製備的聚酰亞胺薄膜的熱膨脹係數低，同時力學性能較好，具有很好的推廣使用價值。
今年以來國風新材新獲得專利授權19個，較去年同期增加了137.5%。結合公司2023年年報財務數據，2023年公司在研發方面投入了9294.63萬元，同比增5.76%。
數據來源：企查查
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