高端芯片從未像現在一樣，在汽車行業扮演如此重要的角色。
我不是指曾經恩智浦、德州儀器等公司在汽車芯片市場上的輝煌，而是那些更懂時代的公司——憑藉智能手機的紅利，高通迅速成爲了智能汽車頭部供應商，8155 等詞彙一度被認爲是汽車智能化的標籤。
然而行業變革不會是獨角戲。
老對手，新故事。聯發科，這個在智能手機行業與高通纏鬥在一起的公司，在新能源汽車的下半場開門的那一刻，把競爭拉到了全新的維度。
算力定義未來
4 月，我國新能源汽車滲透率超過 50%，新能源汽車下半場提前上演。預言了這一天的比亞迪董事長王傳福在北京車展上，又拋出了一個頗具時代印記的觀點：上半場看電池，下半場看芯片。
傳統汽車以 MCU 芯片爲主，用於控制汽車中的各種電氣設備，驅動的功能相對單一。一般而言，在燃油車上播放藍牙音樂，聽個收音機，就已經基本是車載娛樂系統的上限了。
車載芯片這個事兒，主打一個夠用就行。
到了今天，理想的三聯屏，小鵬的智能輔助駕駛，蔚來 NOMI GPT 大模型......汽車智能化的進程儼然就是智能機替代功能機情形的再現，這背後也是芯片話語權更替的關鍵。
智能汽車越來越多的屏幕，越來越高級的功能、越來越複雜的運算過程，無不是建立在高性能芯片基礎上。
算力，成了當下智能汽車芯片躲不開的議題。高通、聯發科，這些原本就熟悉移動端高性能芯片玩法的公司，擁有天然的算力、技術、方便開發等特性上優勢，趁着老一批汽車芯片巨頭還沒緩過勁兒來，迅速在智能汽車領域攻城掠地。
如果說 16nm 是傳統汽車芯片的上限，那麼聯發科的 3nm 製程工藝芯片，則是給智能汽車時代的競爭設定了全新的錨點。
近日，聯發科一口氣發佈了三款天璣汽車座艙平台，分別是全球首款 3nm 旗艦汽車芯片 CT-X1，4nm 次旗艦汽車芯片 CT-Y1 和 CT-Y0，三款產品均支持當下最火的端側生成式 AI 技術。CT-X1 和 CT-Y1/ CT-Y0 已分別得到了國內 6 家頭部車企定點，我們期待馬上能看到樣車。
即便是大家所熟悉的高通驍龍 8295 旗艦芯片，其製程工藝也只是 5nm。儘管聯發科未公佈三款芯片具體算力，但安兔兔已曝光其 4nm 次旗艦芯片CT-Y1的車機跑分，107 萬分的水平與高通 8295 旗艦芯片持平。
由此來看，3nm 製程工藝的 CT-X1 只會比這個水平更強，據稱其性能超越8295至少30%，這是一個極其恐怖的事情：在這種環境下，但凡一家公司對先進製程工藝掉以輕心，就極有可能跟不上時代。
正如聯發科技資深副總經理、運算聯通元宇宙事業群總經理遊人傑所說：“無論是座艙還是智駕，都對算力提出了極高的需求，算力背後是先進製程，擁有先進製程能力的芯片設計公司，才能在未來 AI 定義的智能汽車領域立足。”
聯發科技 資深副總經理、運算聯通元宇宙事業群總經理 遊人傑
算力過剩？不存在的。
從摩爾定律可以推斷，算力總會被應用吞噬，因此我們總會需要更強的算力。這個邏輯在智能汽車高速發展階段，仍然成立。
在這個算力定義未來的時代。誰掌握了更強算力，誰就掌握了行業的話語權。
AI 定義座艙
AI 曾被智能手機行業認爲是僞需求，但隨着 ChatGPT、Midjourney 和 kimi 等 AIGC 產品大爆發，再也沒人能忽略這一波來勢洶洶的 AI 浪潮。
智能汽車以極快的速度擁抱了 AIGC 大模型，甚至僅比智能手機慢了一步——二者所實現的功能不盡相同，運行邏輯卻幾近相通。
智能座艙，即通過用戶的語音指令，並完成一系列接收信息、舒適性和影音體驗等方面的需求。AI 的加入，讓人機交互的層次更加豐富，車機不僅可以通過用戶的語音指令完成功能，還能識別手勢、動作和情緒等等。
這些複雜的交互流程，得有一個大模型才跑得通。
當前主流 AIGC 產品，往往採用雲端大模型來保證足夠的算力。然而對於終端消費品來說，雲端大模型受制於隱私安全、延遲、穩定性、成本等問題，端側大模型的加入，端雲結合的方式是一個更加可行的發力方向。
這恰巧進入了聯發科的優勢領域：讓大模型在終端側跑起來。講人話，就是在本地運行，不依賴於雲端。而這件事情早在智能手機上就已經幹過了，而且還幹得不錯。
因此在天璣汽車座艙平台上，我們可以看到 CT-X1 支持端側運行 130 億參數的 AI 大語言模型， CT-Y1和CT-Y0則支持 端側70 億參數的 AI 大語言模型。
且均可在車內運行全球多種主流的大語言模型（LLMs）和 AI 繪圖功能（Stable Diffusion），支持基於 3D 圖形界面的車載語音助手、駕駛警覺性監測等先進的 AI 安全和娛樂應用。
如果說算力是聯發科給智能汽車打下的地基，那麼以 AI 運算單元 APU 爲首的 生成式AI “特技”，則是聯發科的獨門法寶。
例如在內存帶寬問題上，聯發科利用內存硬件壓縮技術，可降低大模型在端側設備上的內存佔用量，爲系統和其他應用的運行留足內存和帶寬以實現設備的高速運行。又如天璣座艙芯片擁有高集成度，將 ISP、DSP 和 Wi-Fi、藍牙 等 19 個模塊合爲一體，不但能幫助車企控制成本，還能大大降低開發難度，可縮短 50% 以上的開發週期，加速產品上市進程。聯發科將其在移動市場上的產品、技術、服務優勢轉移到汽車業務上，能幫助合作伙伴更快速地讓AI大模型上車。
聯發科技副總經理、車用平台事業部總經理張豫臺認爲，“未來生成式 AI 的體驗應該是有端側，也有云+端”，人機交互更適合在端側進行，跑到雲上的話會有延遲性，但對於非即時性的需求，端雲一體也可以協作，帶來更強的需求處理能力。
生成式 AI 發展的方向，也順帶爲智能座艙下了定義。
解決了端側大模型的運行，也就天然擁有了安全性、高響應速度和低延遲等特性，智能座艙的想象空間得以進一步變大：車機系統會理解你出行的意圖，併爲你推薦沿途的補能點和餐館；它甚至能感知駕駛者與乘客的狀態，提供一套適合的氛圍燈和音樂......
智能座艙，這個用戶與車機發生交互的第一現場，正在被 AI 大模型編織出全新的應用場景。
聯發科的底氣
138 年前，卡爾·弗里德里希·本茨發明的三輪汽車被視爲世界上第一輛汽車。但直到 27 年後福特發明出流水線，生產的降本增效才使得汽車走進千家萬戶。
汽車工業史上的每一次變革，都不缺一個敢爲人先的角色。
高通和聯發科一直都是移動芯片市場的兩個核心玩家，各自有着鮮明的特點。高通先發制人，佔據用戶心智，聯發科則臥薪嚐膽，用“天璣”在5G時代一鳴驚人，據Counterpoint數據顯示，聯發科如今已連續超過3年獲得全球市場佔有率第一。儘管高通更爲人知曉，但近兩年擠牙膏式的產品更新一直爲人詬病。在默默耕耘座艙芯片十餘年，全球出貨量超過 2000 萬套之後，聯發科又將競爭拉到了更高的維度。
更先進的製程工藝，更高的算力以及更可行的端側 AI 大模型方案，聯發科似乎正在成爲那個推動時代發展的角色。
“艙駕一體”被公認爲行業的未來趨勢，在智能駕駛方面，聯發科找來了同樣是頂級玩家的英偉達“聯姻”。
雙方合作的決心與效率，在業內也屬第一次。去年 5 月，聯發科正式公佈與英偉達的戰略合作，基於各自優勢，共同爲新一代智能汽車提供解決方案。到今年 3 月，聯發科與英偉達合作的四款座艙 SoC 已經發布了：C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1，均支持 NVIDIA DRIVE OS 軟件。
如果說新能源汽車的下半場，就是看芯片，那麼聯發科與英偉達這兩個芯片巨頭的強強聯合，在 AI 定義座艙的時代下，顯得更具有里程碑的意義。彼此長處得以有更大的空間爆發，而合作所輻射出來的能量，在未來不可估量。
接下來的十年被行業認爲是 AI 2.0 最重要的時期，是瞬息萬變的時期，也是半導體行業揮斥方遒的時期。
站在行業前沿，你必須擁有一個敏銳的觀察力，預判走向，抓住行業趨勢，才能保證自身在行業裏的競爭力。而這也是面向消費者，半導體公司引領智能汽車下一次變革的關鍵。（蕭柏萬）