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斯达半导(603290):IGBT模组价格承压 看好SIC新品放量节奏

斯達半導(603290):IGBT模組價格承壓 看好SIC新品放量節奏

中金公司 ·  05/02

1Q24 業績低於我們預期

公司公佈1Q24 業績:收入8.1 億元,同比增長3.5%,環比下滑22.9%;毛利率31.8%,同比下滑4.6ppts,環比下滑8.7ppts,歸母淨利潤1.6 億元,同比下滑21.1%,環比下滑35.6%,整體業績低於我們預期,我們認爲其主要原因是IGBT 模組產品價格競爭激烈導致。

發展趨勢

IGBT 模組市場競爭較爲激烈,公司主力產品銷售毛利率承壓,但積極尋求降本方案。進入23Q4 後,由於全球行業產能端進一步釋放及需求增速回歸正常水平,客戶對新能源車主驅用IGBT 模組產品發生較大降價訴求,導致公司相關產品毛利率承壓。我們認爲,斯達作爲國內新能源功率半導體龍頭,隨短期內毛利率出現明顯波動,但公司有望從多方面加強成本管控能力,抵消部分價格下滑影響,如1)加強和上游代工廠商價格協商,積極尋求代工費優化;2)豐富基於第七代微溝槽Trench FieldStop 技術的IGBT芯片以及和相匹配的快恢復二極管芯片的產品系列,通過設計技術改善獲得更低廉的成本。在光伏逆變器應用領域,公司也正積極發揮技術優勢,將自身模組產品向更高電壓電流水平拓展,避免同質化競爭,維持龍頭地位。

持續投入研發,產品與工藝水平日漸精湛,看好公司SiC 新品放量節奏。

公司2023 全年/1Q24 研發費用分別達到2.9 億元/6,365 萬元,同比增長52.2%/46.9%。根據公司年報披露,2023 年末SiC 芯片研發及產業化項目進度已達到76.3%,公司自主的車規級SiC MOSFET 芯片在公司多個車用功率模塊封裝平台通過多家客戶整車驗證並開始批量出貨;同時,公司新增多個使用車規級SiC MOSFET 模塊的800V 系統主電機控制器項目定點,將對公司 2024-2030 年主控制器用車規級SiC MOSFET 模塊銷售增長提供持續推動力。我們看好公司SiC MOSFET 相關車規級模組銷售的放量節奏,有望持續推動公司收入規模實現穩步增長。

盈利預測與估值

由於IGBT 產品價格競爭,我們下調公司2024 年收入/淨利潤預測2%/4%至47.4 億元/9.7 億元,下調公司25 年收入/淨利潤2%/2%至59.5 億元/11.3 億元。當前股價交易於2024/25 年24.5x/21.1x P/E。我們看好公司作爲新能源領域功率半導體龍頭中長期市場競爭力,維持對公司的跑贏行業評級。由於行業估值中樞下移,下調公司目標價11%至185.00 元人民幣,對應32.5x 2024 年P/E,有33%上行空間。

風險

IGBT 產能持續過剩;公司出海業務拓展不順利;SiC 芯片產品工藝研發及產業化不及預期。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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