UMC Unveils 3D IC Solution For RFSOI, Accelerating Innovations In The 5G Era
UMC Unveils 3D IC Solution For RFSOI, Accelerating Innovations In The 5G Era
聯電推出適用於 RFSOI 的 3D IC 解決方案，加速 5G 時代的創新
- UMC's 3D IC solution for RFSOI reduces circuit footprint by more than 45%, enabling integration of more RF components in 5G-enabled devices.
- UMC's innovative 3D IC technology addresses the challenge of radio frequency (RF) interference, and the company also seeks to develop 3D IC solutions for 5G mmWave going forward.
- UMC's comprehensive solutions for RF front-end modules are available in various technology types and technology nodes, delivering unparalleled performance.
- 聯電的RFSOI三維集成電路解決方案將電路佔地面積減少了45％以上，從而可以在支持5G的設備中集成更多的射頻組件。
- 聯電創新的三維集成電路技術解決了射頻（RF）干擾的挑戰，該公司還尋求爲未來的5G毫米波開發三維集成電路解決方案。
- UMC 的全面射頻前端模塊解決方案適用於各種技術類型和技術節點，可提供無與倫比的性能。
譯文內容由第三人軟體翻譯。
以上內容僅用作資訊或教育之目的，不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。